近期由于全球汽车芯片供不应求，让半导体产业成为众所瞩目的焦点。半导体的高质量，需要通过许多严格的程序加以验证。比如集成电路封装前的电性测量，就是十分重要的验证项目，半导体厂需要部署工程探针台系统，搭配多种测试仪器、自动测试设备及专用的工程验证系统，才能完成验证环境的建置。

不过，电性测量并非轻松的工作，因为硅晶圆测量信号的输入无法通过肉眼直视，仅能通过模拟。在此情况下，探针台如何根据探针与硅晶圆接触过程所产生的模拟信号做出实时反应，正确地指引探针接续执行稍微停顿、或者水平横移等等下一步动作，同时确保探针头能精准地碰触硅晶圆，不会因接触过度而伤害硅晶圆、也不会因接触太浅而影响测量；凡此种种，都是重大考验。

凌华探针测试解决方案 

探针头上上下下与硅晶圆接触的过程，就是一连串的运动，所以要想做好探针测试工作，就必须具备良好的运动控制技术。

凌华科技长期耕耘半导体产业应用市场，并长期与知名的测试设备厂合作，已开发多种与探针测试相关的解决方案，能够满足客户在制程上的各种独特要求。

凌华的探针测试方案，蕴含相当多的亮点技术。除了将仿真输入控制功能整合在运动控制卡，还能在瞬间下达最精准的命令控制，有效避免探针出现不正常动作；此项特质之所以重要，在于硅晶圆往往不是工整的平面，迫使探针需要不断调整上下位置，才可避免因过度接触而伤害硅晶圆或探针头。

一般来说，一片硅晶圆拥有少则数百、多则上千个待测点位，无论数量多寡，每一个都需要被测试到，不容许有所遗漏。为了争取测试时效，探针必须不停快速移动，因此到达定位的瞬间难免会出现共振、抖动，必须稍作等待才能做下一步测量。为避免等待时间过长，凌华特别发展“快速整定”技术，允许探针在待测工作台的 Z 轴未稳定前即可提前移动，借此提高整定速度、达到共振抑制效果，确保探针一到位就停止振动，立即执行接 下来的测试任务。

凌华提供“死循环运动控制”技术，可以不停滚动计算命令步数与实际步数的误差均值，以便在下次执行 相同动作时直接进行误差补偿；虽然不见得能完全完成补偿，但一定程度上能够缩减误差距离，对于测试速度 的提高起了莫大的加分作用。

凌华探针测试方案还支持“多轴线性及弧角补偿混合使用”，无论晶圆载台进行直线与曲线混搭路径的移动，客 户都可以一段接着一段做路线侦测、随时进行误差补偿，即便遇到直线和弧线之间的切换，也不需要需停顿。

此外还支持了“流程中断保护机制”。对于骤然跳电、断电的场景有很大帮助，因为凌华探针测试方案有能力记 录电力中断前的瞬间状态，等到电力恢复后可继续执行，不需浪费时间重回到原点。

不仅如此，凌华也利用多年累积的经验与功能，打造出“自动化产品软件开发工具包”(APS SDK)，也能够在探 针测试应用中发挥作用，协助客户显著提升运动控制程序的开发与部署效率。

未来凌华将持续追随 Mini LED 或 Micro LED 背光技术、2.5D 或 3D 封装技术、2 纳米或 1 纳米制程工艺等等 演进趋势，继续改良产品设计、附加新颖功能，确保能时时推出速度更快、高精度的探针测试方案。