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LMI触点高度和位置度检测:当PCBA遇上3D线共焦传感器
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2022-01-19 17:46:51来源: 中国机器视觉网

随着集成电路技术不断发展,半导体芯片的制造工序逐渐复杂,因此对芯片检测的要求也愈加提高。电子系统故障检测中流传了一个传说,大家都要遵守一个“十倍法则”,如果某个缺陷没能在半导体芯片检测时发现,而等到PCB生产时才发现的话,后者成本要比前者多出十倍,因此及时准确的缺陷检测至关重要。

3D线共焦传感器高效、稳定和高精度成像,可为半导体制造工艺中的各个阶段提供精确的3D在线扫描和检测,在最大化产能下得到最佳的产品质量。今天为大家介绍3D线共焦传感器在PCBA触点检测的应用。

什么是PCBA?

PCBA的全称是Printed Circuit Board Assembly,也就是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。PCBA是PCB板的成品,将一些零件拼在PCB上后,就制成了PCBA,PCBA是一个加工流程,也能够理解成成品线路板。

为什么要做PCBA触点检测?

PCB基板和BGA封装因热膨胀系数的差异会导致由于弯曲(热应力)或延展并振动(机械应力),引发焊点断裂问题。为避免这一问题,需要在焊接前提前对触点高度和位置度进行检测,来管控触点质量,提高PCBA良率。

如何做PCBA触点检测?

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使用LMI Technologies公司3D线共焦传感器,在焊接前准确测量和检测位置的平面度和高度,检测极限可以达到以0.1um的重复精度测量最低1um的高度形貌信息。通过管控触点的质量,极大减少后续焊接完成后焊点断裂的可能。

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触点3D点云高度

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触点直径

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触点高度

LMI公司的3D线共焦传感器可同时生成三维地形(三维表面几何)、三维层析成像(多层三维几何)和二维强度数据,为当今智能制造工厂提供最高的测量精度,适用于连续的测量和分析,非常适合于半导体制造的各阶段进行无损高精度高速检测。线共焦传感器不仅适用于连续生产的产品的质量控制,而且适用于制造过程中各个阶段工艺的优化。