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06/24
2022
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BGA引脚高度及半径检测方案
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2022-06-24 10:44:48来源: 中国机器视觉网

项目背景

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随着芯片技术的迭代,芯片产品的尺寸越做越小,引脚数量在不断增加,对芯片检测提出更高要求,传统的人工检测和普通的视觉检测方式常常无法满足生产需求,采用Gocator 3D智能线共焦传感器对BGA引脚高度和半径以及偏移、漏焊检测具有重要意义。

检测需求

测量芯片上引脚到基准面的高度和引脚的半径。

测试方案

由于样品高度变化范围较小,使用更窄的Z向景深来获取更高的频率,并且设置更短的触发间隔,实现更高的扫描速率。由于引脚数量较多,我们选一排针脚通过内置算法进行高度和半径测量,并进行多次重复性测试,确保稳定的检测结果。通过Gocator 3D线共焦传感器搭载亚微米级的3D检测平台,可以满足检测需求。

产品选型

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Gocator 5504 3D智能线共焦传感器

检测结果

Gocator 5504 3D智能线共焦传感器清晰扫描BGA引脚,获取引脚高度和半径点云信息,重复性在 0.5微米以内。

解决方案优势

Gocator® 5500系列3D线共焦传感器扫描频率高、触发时间短,可实现最高达16KHz的超快扫描速率,兼容不同尺寸的BGA,并生成高质量的扫描图,成像效果非常好,并且具有极高的重复性和稳定性。Gocator内置的软件可实时对扫描结果进行较平、剖面和引脚轮廓提取等处理,并对高度和球径等参数进行计算,及时规避因偏移和漏焊导致的缺陷发生。

更多Gocator在半导体行业的应用

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Gocator 3D线共焦技术提供了一种非接触式、高性能并且可扩展的一站式解决方案,可用于半导体材料、元器件和装配过程中的精准3D测量&检测。更多应用包括但不仅限于:

· 有图案晶圆的大范围检测

· 多基板缺陷检测和测量

· 大型和不规则形状基材的高通量缺陷检测

· 无图案晶圆平面度测量

· 晶圆翘曲&弓形检测

· 晶圆边缘几何尺寸测量和缺陷检测

· 整体和局部晶圆形貌测量