在SMT贴片过程中，3D AOI（3D自动光学缺陷检测）是必不可少的一项检测技术，被广泛应用于炉前和炉后生产过程中，检测和监控印刷电路板的生产质量，可以有效避免主体偏移、短路、反向错误、缺失、破损等各类缺陷的产生。

难题与挑战

随着半导体技术的不断发展，PCB集成度及表贴元件日趋紧凑小巧，检测系统需要升级到更高的精度；半导体下游产业的蓬勃发展带来大量的市场需求，因此提高检测效率也尤为重要。

目前，3D AOI系统中多使用1200万像素相机，显然已无法满足未来更高阶的检测需求，采集次数多、采集速度较低、数据量大等问题也是限制生产效率进一步提升的重要因素。

解决方案

借助新推出的boost V产品系列，Basler可以提供有效的解决方案，突破精度和效率的瓶颈：配备4通道CXP-12接口的boost V 2100万像素相机，搭配兼容性极佳的图像采集卡及配套镜头、线缆产品，在保证成本优化的基础上，有效提升检测精度，提高检测效率，同时Basler可为3D-AOI客户提供一站式的产品和技术支持服务。

提升检测精度

提升检测精度即在单位FOV内增加像素数量。方式之一是在相机分辨率不变的情况下减小视野，但是这样会造成图像采集次数增加，从而降低检测效率，并不可取。

因此我们推荐在保持FOV不变甚至增加的情况下，通过提高相机的分辨率来提升精度，用2100万（5120×4096）像素相机替代现有主流的1200万（4096×3070）像素相机，分辨率提升超1.5倍，检测精度也得到相应提升。

提升检测效率

我们的方案将从硬件和软件两个层面提升检测效率：

硬件：boost V 2100万像素相机采用4口CXP-12接口，总带宽达50Gbps，帧率达230fps，图像采集速度提升1.2倍。同时在检测精度不变或提升的情况下，扩大单个FOV面积，有效减少采集次数，从而减少采集时间。软件：将图像预处理算法放到配套的图像采集卡FPGA上进行，可有效降低图像预处理时间。以边缘提取和中值滤波为例，FPGA相较于CPU或GPU，处理时间将减少50%以上。同时也可以显著降低PC图像处理负载，提高系统整体稳定性。

方案优势

以更小的成本实现精度和生产效率的提升；充分利用FPGA图像预处理速度优势，提高处理效率，降低负载，提高系统稳定性；相机与图像采集卡通用SDK，二次开发更加简单高效；提供一站式产品方案，包括相机/镜头/光源/图像采集卡/线缆/软件，兼容性有保障，运维高效成本低 ；全方位提供选型测试及售后技术支持服务。

所用产品

boost V CXP-12相机：采用Gsprint高性能高速CMOS芯片，搭配4通道CXP-12数据接口，提供出众成像质量高速成像速度。

4通道CXP-12接口卡：与boost V相机共用SDK，提供完美兼容性，有效降低实施难度和成本，同时提供图像预处理定制功能，有效提高图像处理速度。

远心镜头：提供放大倍率可定制的高性能远心镜头，确保与相机适配，呈现最佳图像质量。

CXP-12数据线缆：兼容拖链的CoaXPress线缆提供多种适配长度，保证经济性的同时保证数据传输质量。