2021年我国迎来了半导体高速发展的一年， LED技术也在的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛，2020年国际形势紧张全球性能源短缺问题的日益严重，大家也越来越关注 LED芯片市场的发展前景，近期公司接到半导体检测的项目越来越多，如金线焊脚检测、断线检测、定位检测等项目

普密斯作为一家视觉解决方案的老牌公司，全力为LED半导检测普及铺平道路，本期普密斯带来的案例是，LED半导体芯片金线检测案例，金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，更需有严谨的检测方案，本方案主要检测LED半导体芯片上金线是否焊接合格，有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。

项目难点：

① 金线体积很小，且表面金属反光明显；

② 单一工位检测无法检测出多种不良情况，容易出现漏判情况；

③ 人工在高倍显微镜下检测效益低，且人工易出现疲劳。

解决方案：

1、使用高精度500W彩色CCD相机；

2、镜头使用高精度12.5X高变倍比镜头；

3、光源搭配白色同轴和小角度小内径环形光源；

4、通过双工位多角度检测金线锡珠情况，可代替人工检测，解决检测效益低下问题。

演示方案

工位1检测芯片金线与芯板正面焊接处是否合格，有无跳线和断线，还可以用来检测其他导线状态；工位2检测芯片金线与芯板焊接处是否有焊接不牢等不良瑕疵。

核心配件介绍：

一、普密斯500W高清CCD相机

新一代千兆网相机具有更低功耗和更小的体积，1000m bit/s稳定传输兼容百兆网，低功耗，低噪声，高稳定性，在各个场景和色温下都能真实还原图像画面，保持清晰锐利。

二、普密斯高精度变倍镜头：VP-LZ-12101、VP-LZ-12100D

为了保证将金线焊接状态完整凸显出来，使用双工位变倍镜头方案从不同角度观测目标。

优点：

一、工位1带有同轴落射照明结构，可使入射光均匀照射产品表面，清晰凸显表面的特征；

二、工位2采用非同轴定倍镜头，分辨率高，低畸变，光学性能优异，从侧面观察金线焊接状态；

三、模块化设计，可根据不同产品大小灵活搭配不同配件满足使用；

四、稳定性、可在震动环境下保持机械的稳定性；

三、普密斯光源

普密斯点光源有红光同轴点光源、绿光同轴点光源、蓝光同轴点光源、紫光同轴点光源，本案例我们采用是白色同轴点光源。出射光均匀，可清晰凸显出金线焊接处的锡液有无溢出、缺失等瑕疵，方便检测区分。结构轻巧，安装方便。

普密斯的环形光源种类齐全，多色多角度，本案例中用到高角度小内径的环形光源，高密度LED排列，内径小，光束集中，亮度高。将金线焊接处侧面效果清晰打出，检测焊接是否断开。

案例结果展示：

芯片金线焊接处正面效果图