项目背景

随着芯片技术的迭代，芯片产品的尺寸越做越小，引脚数量在不断增加，对芯片检测提出更高要求，传统的人工检测和普通的视觉检测方式常常无法满足生产需求，采用Gocator 3D智能线共焦传感器对BGA引脚高度和半径以及偏移、漏焊检测具有重要意义。

检测需求

测量芯片上引脚到基准面的高度和引脚的半径。

测试方案

由于样品高度变化范围较小，使用更窄的Z向景深来获取更高的频率，并且设置更短的触发间隔，实现更高的扫描速率。由于引脚数量较多，我们选一排针脚通过内置算法进行高度和半径测量，并进行多次重复性测试，确保稳定的检测结果。通过Gocator 3D线共焦传感器搭载亚微米级的3D检测平台，可以满足检测需求。

产品选型

Gocator 5504 3D智能线共焦传感器

检测结果

Gocator 5504 3D智能线共焦传感器清晰扫描BGA引脚，获取引脚高度和半径点云信息，重复性在 0.5微米以内。

解决方案优势

Gocator® 5500系列3D线共焦传感器扫描频率高、触发时间短，可实现最高达16KHz的超快扫描速率，兼容不同尺寸的BGA，并生成高质量的扫描图，成像效果非常好，并且具有极高的重复性和稳定性。Gocator内置的软件可实时对扫描结果进行较平、剖面和引脚轮廓提取等处理，并对高度和球径等参数进行计算，及时规避因偏移和漏焊导致的缺陷发生。

更多Gocator在半导体行业的应用

Gocator 3D线共焦技术提供了一种非接触式、高性能并且可扩展的一站式解决方案，可用于半导体材料、元器件和装配过程中的精准3D测量&检测。更多应用包括但不仅限于：

· 有图案晶圆的大范围检测

· 多基板缺陷检测和测量

· 大型和不规则形状基材的高通量缺陷检测

· 无图案晶圆平面度测量

· 晶圆翘曲&弓形检测

· 晶圆边缘几何尺寸测量和缺陷检测

· 整体和局部晶圆形貌测量