在先进封装晶圆行业，晶圆尺寸小、型号多，传统人工显微目检效率低，且难以保证准确率。为满足晶圆生产过程中对检测效率和精度的要求，需要更高精度的光学检测设备替代传统检测方式，助力晶圆缺陷检测智能化。以某客户晶圆表面锡球高度、直径及共面度检测过程为例，观察SPEC10系列3D线光谱共焦传感器的应用表现。

测量需求   

测试芯片尺寸50mm×30mm，要求对晶圆表面锡球实现共面度检测，获得每个锡球的高度和直径信息，生成晶圆MAP数据图表并对其分析。

测量方案   

3D线光谱共焦传感器型号：SPEC1020；测试方法：垂直于机台采集扫描晶圆点云，通过后处理测量软件，获取晶圆表面形貌，计算锡球高度和共面标准差，生成测试分析报告。

测量结果   

3D线光谱共焦传感器扫描时，配套的后处理软件界面会实时呈现点云信息，通过3D视图窗口可查看锡球的三维表面形貌，当整个扫描完后，就可查看样品完整的三维表面特征。

晶圆表面部分锡球的三维形貌

结合产品特点及客户的检测需求，可通过选取剖面数据，来测量锡球高度、直径及高度标准差值。比如下图中，截取宽度方向剖面，可计算出锡球高度约186~191μm，平面度标准偏差1.8~2.1μm，满足客户对晶圆表面缺陷在线实时检测的需求。

部分锡球指标统计

方案优势   

4500Hz超高速成像，有效缩短检测时间，提高生产效率；超高分辨、亚微米级高精度，误检率低；同轴光测量，不受光强和被测物表面材质影响，无测量盲区；软硬件一体化，支持多型号和多检测场景，帮助客户降低生产成本。

熵智科技全自主研发的SPEC10系列3D线光谱共焦传感器，采用同轴共焦光学设计，测量精度高、角度适应性广、环境适应性强，几乎可测所有表面类型，如镜面、有光泽、透明、半透明、弯曲、凸面、凹面、多孔等，且易于集成到高端测量设备和空间有限的区域中。