晶圆瑕疵检测是半导体制造工艺中至关重要的一环。晶圆在清洗过程，会去除掉光刻胶、有机物质、金属离子、微颗粒和杂质，接着使用化学溶剂和水进行抛光处理，从而保证精确的成品率。在整个集成电路生产线中，每道工序的前后都离不开晶圆清洗，这约占总生产时长的1/3 。对于竞争激烈的集成电路晶圆制造业务，制造商们格外追求精度、效率的优化。

系统需求  

一家服务于中国台湾一家知名的半导体制造商的系统集成商，因寻求晶圆检测精度更优、配置时间更短的解决方案和研华达成了合作。晶圆从晶盒中取出之后、完成清洗之前还有一个步骤，即使用机械夹持装置对晶圆进行重定位。但这导致了检测效率下降。此外，还有一个关键风险，即夹具接触晶圆会导致的开裂，造成耗损，降低晶圆良率。研华的机器视觉解决方案将替代机械定位设备，能在晶圆不受到任何损坏的同时，仅在毫秒之间就将其精确地重新定位。

项目应用  

该项目中研华将AIIS-3411和1个内置AIIS-1882（可选）光源控制模块以及DAQNavi开发套件集成在一起，使用户能够在实现高质量图像捕获的同时，以最优的成本效益和最简单的部署来实现机器视觉解决方案。

AIIS-3411搭载了AIIS-1882光源控制模块,最大程度上减少了总成本支出和设备稳定，包括减少布线数量、空间、费用。晶圆移动到主轴进行清洁之前，搭载光源灯和四路POE摄像机的紧凑型专业视觉工控机AIIS-3411P将发挥作用。

在摆放工位，使用实时照明功能精确判断晶圆的中心位置和检测任何翘曲，精准的判定晶圆的角度精度并高效的将晶圆摆放到清洗主轴。此外，研华科技作为美光科技工业商数(IQ)合作伙伴，保持着密切的合作关系。合作涉及可靠性设计、QA测试、延长产品使用寿命和强固设计等多个项目。

在这一项目中，搭配采用美光2个 260-pin DDR4 SODIMM 3200 MHz (高达32GB /插槽) 内存模块, 使AIIS-3411能够进行数据高速率速率传输，性能稳定，满足高性价比的需求。

项目架构图

研华优势  

研华视觉解决方案将晶圆清洗时间从几秒缩短至几毫秒(ms)，并确保精确的拾取和放置以避免晶圆损坏。方案中使用的高性能零延迟内制光源控制器是专业视觉检测的高性能分析平台，高性能运算和高精度定位让晶圆高速的进入到后制程。（该解决方案包含具有零延迟的高计算视觉分析平台和光源控制装置，可执行高速率晶圆尺寸计算和中心位置测量）。这一智能视觉定位解决方案将晶圆清洗流程转变为更智能的优化流程，帮助IC制造商提高了生产良率和效率，保持其半导体制造业的领先地位。

产品亮点

• 视觉控制一体机AIIS-3411

尺寸小不占空间；接线精简，提升信赖性；减少多个供货商沟通成本；与主流相机模块 Basler, Flir, and Teli等品牌相兼容；PoE  i210AT 控制芯片与多数主流视觉软件适配性佳；符合IEEE 802.3af (15W/ port, 30W for 1 & 2 port, max. 60W) ；USB 3.0 输出功率 4.5W 。

• 光源控制模块 AIIS-1882

4通道光源控制搭配4组实时光源触发；12VDC/1A (AIIS-3411供电); 24VDC/2A max. （外接24V适配器） ；PWM光源控制；12-ch 数字输入 & 16-ch 数字输出 w/ 2500VDC 隔离保护；搭配研华 DAQNavi 软件进行参数设定。