芯片引脚又称管脚，英文称Pin，是从芯片内部电路引出与外围电路的接线，相当于芯片的接口。在芯片生产工艺中，如果引脚出现缺失、破损、歪斜或上下不平，就容易造成后续贴片焊接时形成虚焊、虚接和漏接情况，最终影响芯片的可靠性。为满足后续工序贴片焊接要求，需对芯片引脚进行缺陷检测。

基于芯片引脚宽度越来越小、数目越来越多的特征，传统引脚缺陷检测方法人工成本高，精度和效率低，还易对引脚造成二次伤害。如何在芯片快速传输的过程中，高效准确地对引脚缺陷进行非接触式测量分析，是芯片厂商亟待解决的问题。以某客户芯片引脚检测过程为例，展示SPEC10系列3D线光谱共焦传感器在非接触式量测应用表现。

测量需求   

芯片表面三维表面形貌检测，测量引脚宽度、高度差及异常引脚数据。

检测效果   

通过扫描芯片正面和底部，可获取到芯片引脚完整的3D点云图，快速检测出歪斜状态的引脚，如下图红圈所示。

结合产品特点及客户的检测需求，我们截取各长度方向引脚剖面图，测得各引脚宽度、高度差数据，通过排除歪斜引脚，可计算出各引脚的平均宽度和高度标准偏差。

方案优势   

4500Hz超高速成像，有效缩短检测时间，提高生产效率；超高分辨、亚微米级高精度，误检率低；同轴光测量，不受光强和被测物表面材质影响，无测量盲区；软硬件一体化，支持多型号和多检测场景，降低生产成本。

随着先进工艺集成度和电路复杂度日益攀升，更具竞争力的光学量测设备才能更好地迎合检测市场需求。熵智科技全自主研发的SPEC10系列3D线光谱共焦传感器，不仅测量精度高、角度适应性广、环境适应性强，几乎可测所有表面类型，且易集成到高端测量设备和空间有限的区域中，为半导体检测赋能。