振镜系统是由伺服控制板与摆动电机组成的高精度伺服控制系统，当输入一个驱动信号时，摆动电机就会按一定电压与角度的转换比例摆动一定角度。由于电磁驱动器件工艺涉及几十微米厚度的电磁线圈的制造，极易因材料缺陷等问题引起组件不良，在使用过程中对组件的平整度要求极高。

我们以某客户振镜组件检测过程为例，展示SPEC10系列3D线光谱共焦传感器在非接触式量测应用表现。

测量需求   

对振镜各组件进行三维表面形貌检测，如贴芯片前的黑色金属、贴芯片后的硅基芯片，测量表面平面度等高度形貌信息，要求扫描绝对精度和重复精度在um量级。

检测方案   

3D线光谱共焦传感器型号：SPEC1020

检测方法：垂直于运动控制机台，扫描各组件测样区域，通过后处理测量软件，获取各组件的三维表面形貌数据，提取局部区域点云，通过抽取剖面图，基于ISO25178标准获取表面粗糙度，基于ISO5436标准，获取高度、深度、粗糙度等数据。

检测效果   

通过扫描振镜组件样品贴芯片前、贴芯片后检测区域，经过后处理软件分析，可清晰观测表面3D形貌细节。

结合产品特点及客户的检测需求，我们提取贴芯片前2组金属面高度差数据，以及贴芯片后指定部分镀金、多层硅基和金属复合结构区域表面高度差数据，通过抽取剖面图，基于ISO25178标准获取表面粗糙度，基于ISO5436标准获取高度、深度数据，计算获得表面粗糙度数据，生成测试分析报告。

方案优势   

4500Hz超高速成像，有效缩短检测时间，提高生产效率；超高分辨、亚微米级高精度，误检率低；同轴光测量，不受光强和被测物表面材质影响，无测量盲区；软硬件一体化，支持多型号和多检测场景，降低生产成本。

随着先进工艺集成度和电路复杂度日益攀升，更具竞争力的光学量测设备才能更好地迎合检测市场需求。熵智科技全自主研发的SPEC10系列3D线光谱共焦传感器，不仅测量精度高、角度适应性广、环境适应性强，几乎可测所有表面类型，且易集成到高端测量设备和空间有限的区域中，为半导体检测赋能。

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