随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。

为确保生产的芯片质量合格，晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中，晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量。因此，晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节。

案例需求

晶圆表面形貌检测、bump球高度检测。

解决方案

采用中科行智3D飞点分光干涉仪系列，采集点云数据，用GIVS 3D进行检测。

图 检测实物图

软件工具

平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等。

图 检测结果

检测方案

点云数据采集；进行点云数据校正，将点云转成深度图；选择测量区域，进行多点高度测量。

图 检测点云图

图 点云细节图