硅片分选机：硅片尺寸&厚度测量

硅片分选机在半导体制造中是关键设备，其主要任务是高效、精确地分类和分选硅片。机器视觉在硅片分选机中是关键特征，尺寸和厚度是制造工艺的重要参数，直接影响电气性能。控制硅片的尺寸和厚度有助于减少废品率，通过在分选过程中检测测量，及早发现不合格的硅片并排除，提高生产效率，降低制造成本。

机器视觉系统利用摄像头、传感器和图像处理软件，模拟人眼视觉能力，对硅片进行全面、高精度的检测和分析。制造商可确保产品符合标准和规范，维持一致的生产质量。

在检测硅片的长宽尺寸时，采用2D检测技术；而在检测硅片厚度时，使用3D检测技术。这些技术的结合使硅片分选机更为全面和精准。且结合视觉检测技术，可满足速度1000mm/s-1200mm/s，产能每小时10000片的生产需求。

长/宽检测，推荐相机

相机型号: 小驰龙PCP系列 PCP-2621M/C.U3；分辨率（H×V）：5120×5120；帧率：15.1 fps；传感器：1.1" GMAX0505 帧曝光 CMOS；像元尺寸：2.5μm×2.5μm；像元深度：8/12bits；光谱：黑白 / 彩色；像素精度：0.051mm/pix

成像展示

・2D检测长/宽尺寸

在小驰龙的检测下，提高生产效率、降低废品率，并确保产品质量达到规定标准。

・软件界面

背光照明，0.33s完成一次检测。

厚度检测，推荐相机

相机型号: 镰刀龙系列 TZS-1050；安装净距离(CD)：17.7mm；近端FOV：13.3mm；远端FOV：16.2mm；景深（MR）：6.9mm；物理轮廓点数：1920；X 方向分辨率：7.0 ～ 8.6 μm；Z 方向重复精度：0.2 μm；扫描速度（点云轮廓/ 秒）：2500~56000。

成像展示

3D深度图检测厚度

软件界面