项目背景 

胶路尺寸对IC芯片的电气性能和稳定性有直接影响，是IC芯片制造过程中的关键参数之一。

芯歌激光3D轮廓相机可以对IC芯片胶路尺寸进行高精度检测，确保芯片制造质量符合标准和规范。

检测需求

产品名称：IC芯片；

检测项目：芯片胶路高度、宽度、长度；

检测难点：由于产品台阶扫描存在盲区，可能导致胶路点云数据不完整。

产品选型

3D Laser Profile Camera sG57N052x030

安装距离：52mm；Z轴量程（F.S.）：14.2mm；X轴宽度（基准）：30mm；Z轴线性度：±0.035% F.S.；Z轴重复精度：0.6um；X轴轮廓点数：3240；扫描速度：1250~24000帧/秒。

检测原理

选取芯片明显特征进行模板定位；在芯片底面均匀选取多个点位，并通过最小二乘法构建平面，作为检测基准面；计算胶路到基准平面的高度，将高度图转为灰度图，计算胶路长度及宽度；相机为三角测量，产品台阶会产生盲区导致胶路不完整，需转向扫描两次进行图像拼接。

成像展示

检测结果

使用sG57N052x030进行IC芯片胶路尺寸检测，测试使用的检测速度为15mm/s，静态重复性测试10次，高度数据在0.01mm以内，宽度数据在0.02mm以内，长度数据在0.035mm以内。

检测优势

sG57N052x030重复精度0.6um，适用于精细化检测任务，可克服芯片表面零部件金属面反光问题，稳定提供优质3D点云；

通过集成3D相机到自动化生产线中，可以实现全自动化检测流程，降低了对人工检测的依赖，提高了检测的稳定性和效率；

技术服务能力强，提供现场支持的快捷响应服务；

高性价比，为客户提供高价值、可靠、灵活的整套3D解决方案。

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