案例背景

由于半导体器件的微小化趋势，晶片层叠工艺精度的日益提高。为了提升制造质量，晶片定位标记的准确对准变得极为重要。对此，SWIR波段的光因其可穿透硅层的特性，在晶圆缺陷检测和对准中广泛应用SWIR光学检测系统。然而，为了实现高精度的检测，这些光学检测系统必须具备高透过率的红外波段特性。

筒镜

无限远矫正物镜的管状筒镜也叫Tube镜头或简称筒镜。我们知道，因为单独的无限远显微物镜无法成像，须有一个无限远矫正的筒镜搭配使用。对于分辨能力已经处于衍射极限的高端物镜而言，像差矫正在本身就已经处于衍射极限级别的情况下，此时只有搭配同样处于衍射极限级别的筒镜才能保证无损失物镜的分辨能力。

物镜

无限远光路物镜和筒镜搭配的系统放大倍率采用以下公式：

不同厂家在放大倍率符合的前提下，物镜和筒镜的焦距搭配上存在差别。搭配时需要根据上述公式确认焦距是否能搭配出合适的系统放大倍率。一般情况下，尼康、徕卡和三丰显微镜适配采用焦距为200毫米的筒镜作为标准；奥林巴斯显微镜适配采用焦距为180毫米的筒镜作为标准；而蔡司显微镜则适配采用焦距为165毫米的筒镜作为标准。

推荐产品

鉴于现阶段红外波段的检测中时有分辨率不足的痛点，加之索尼推出imx992 3.45μ芯片及后续可能相继推更高级别更高靶面相机的考量，茉丽特推出了SOD-200-22C-NSWIR。

相关配件

产品优势

· 红外波段超高透过率

制备高透过率的红外光学元件需要高精度的加工和表面处理工艺，而红外波段的波长相对较长，这使得加工工艺更为复杂。此外，红外光学元件对表面质量和光学特性的要求也更高。高透过率的红外光学元件可能会面临较高的制备成本，同时在保证光学性能的前提下需要保证其稳定性和可靠性，难度会更高。

· 物镜分辨能力无损失

SOD-200-22C-NSWIR搭配10x物镜物方分辨率可达1.3μ，分辨率简化式为：

公式中 Res 为最小分辨距离，λ为光线的波长，NA 为物镜的数值孔径。

可见物镜的分辨率是由物镜的 NA 值与照明光源的波长两个因素决定。简单讲，红外波段下做到相同分辨能力比可见光波段的难度更高。

· 均匀的同轴照明功能覆盖整个视野