在科技日新月异的今天，半导体行业作为信息技术的基石，正以前所未有的速度推动着全球科技的进步。而在这一过程中，半导体晶片的制造精度成为了决定产品性能与质量的关键因素。今天，我们将深入探讨机器视觉技术在晶元（圆）切割这一关键环节中的应用。

客户项目需求说明

客户需求：晶元（圆）切割图像辅助计算功能接口。

视觉软件需实现以下功能：

软件供应商提供图像辅助计算处理的接口，主要实现以下功能：

对两个成像系统的的实时图像能显示到甲方程序界面中，甲方程序可以实现图像拍照保存到计算机的指定文件夹；对两套成像系统的图像进行计算辅助对焦；对低倍远心成像系统的图像进行辅助计算,引导水平矫正；对高倍显微镜成像系统的图像计算切割道中心线与图像中间水平分界线的偏差；对高倍显微镜成像系统拍照的已切割刀痕图像进行计算,检查刀痕是否超出切割范围；不同规格的产品,可以学习建立不同的图像特征模板,并保存到计算机。应用该产品进行切割时,再导入已保存的图像特征模板；对高倍显微镜成像系统的图像,需计算出切割道中心线在图像中的位置,并自动在图像中画出切割道中心线,和切割道的上下分界线。

核心参数

晶元线宽0.005mm，刀具宽0.003mm；定位切割精度要求做到±0.001mm；切割完成后需要检测刀线是否超出范围的±0.0005mm。

解决方案

视觉实现方式

我们软件采用嵌入式的方式，提供二次开发（即CKVision App 智能机器视觉软件应用开发接口），能与各开发平台无缝对接，简单注册就可以加载到各平台下；视觉需与平台进行标定，把像素转换为平台真实值，我们采用9点的方式，一个mark点放在视野下面，移动平台9次实现；视觉需要获取每一次的拍照位的机械坐标，才能计算出定位的物体的真实坐标值；视觉拍照左右2个位置后，才能计算精定位和切割线的坐标角度。

精准挑战，微米级切割的艺术

在半导体晶片制造领域，机器视觉技术的应用正逐步成为行业的新常态。创科视觉软件以其卓越的性能与广泛的应用前景，正引领着半导体制造向更高精度、更高效率的方向发展。我们相信，在未来的日子里，机器视觉技术将继续为半导体行业带来更多的惊喜与突破，共同书写智能制造的新篇章。