日益严苛的检测需求

随着技术的进步，半导体及相关电子元件的生产、加工和检测系统的要求也日益提高。结构日趋微型化以及越来越严格的数量和质量要求，催生了更高分辨率、更快帧率、更强功能的先进机器视觉系统。在现代半导体行业中，创新的检测系统必须能够高精度地检测整个生产流程中的表面和内部缺陷。涉及的产品包括裸晶圆、键合晶圆、切割晶圆以及封装集成电路。

短波红外（SWIR）相机：透视晶圆二氧化硅成分

短波红外（SWIR）相机能够透视晶圆二氧化硅（Si）成分，特别适合检测晶圆和封装集成电路的缺陷。如下图所示，可见光仅能检测硅晶圆表面，而使用合适的相机搭配SWIR光谱光源，则可以透视二氧化硅，检测其下方的缺陷。

SVS-Vistek的SWIR相机：高速高分辨的精细解决方案

SVS-Vistek依托逾35年的机器视觉经验和先进技术，不断创新相机机型，满足半导体制造、太阳能、自动化等诸多行业的需求。旗下可靠的高性能相机可帮助客户打造新一代检测系统。SVS-Vistek的SWIR相机分辨率高达5.2 MP像素，能够对晶圆或封装集成电路进行可靠的高清透视检测。

SVS-Vistek的SWIR相机提供了多种高级功能和优势，包括：

图像优化算法、精密的传感器对准和热电冷却（TEC）可选功能，支持高画质成像；高性能接口选项，如CXP-12和10GigE，实现高稳定性、低延迟的数据传输；高级I/O和触发选项，确保精密的流程同步；内置照明控制器，降低了系统成本；支持轻松安装单相机或多相机解决方案；具有标准化接口、GenICam兼容性和易用的SDK，加快产品上市；坚固耐用的设计，确保高可靠性，减少系统停机时间。