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05/27
2017
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上海盛相工业检测科技——SIM卡插槽平面度及缺件检测
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2017-05-27 14:17:25来源: 中国机器视觉网

一、客户需求分析

 

检测内容

1. 条目:

       检测拍摄范围内产品内部和铁壳四周焊角平坦度(通过与玻璃的高度差表示);
       检测拍摄范围内托卡角平坦度(通过与玻璃的高度差表示);
       检测DP脚正位度(通过DP脚根部平台检测);
       检测拍摄范围内零件漏装。

 

2. 节拍:

       小于1秒

 

3. 精度:

       重复性0.01mm以内,相关性0.015mm以内

 

4. 其他:

       各测试条目单独设定检测阈值;
       可记录测试结果。


二、解决方案


1. 概述

 

 


       三维检测模组与载物台连接在一起;
       零件被放置在一块透明玻璃上,从零件下部向零件的下表面进行三维拍摄;
       连接三维检测头的电脑能够通过PLC收到触发信号后快速进行三维扫描和尺寸计算/判断,然后再通过PLC发出判断结果到整个自动化系统的PLC;
       整个自动化系统的PLC根据模块判断结果,剔除NG品。


2. 模块机械结构

 

 

3. 测量三维结果

 

角度一

 

角度二

 


角度三


       说明:紫色方框为参考基准面,白色方框为测量面。测量结果为测量面到基准面的距离


三、SIM卡托三维检测案例

 

 


技术特点:

       在400-600ms内完成SIM卡托的三维拍摄;
       自主核心算法及软件,可实现产品的在线三维检测及数据的自动判断;
       SIM卡托检测点涵盖了高度,长度,平面度,缺件检测等20多个检测点,重复精度达到0.01mm以内。

 

 

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