日期
- 05/27
- 2017
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(CMVU)
上海盛相工业检测科技——SIM卡插槽平面度及缺件检测
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2017-05-27 14:17:25来源: 中国机器视觉网
一、客户需求分析
检测内容
1. 条目:
检测拍摄范围内产品内部和铁壳四周焊角平坦度(通过与玻璃的高度差表示);
检测拍摄范围内托卡角平坦度(通过与玻璃的高度差表示);
检测DP脚正位度(通过DP脚根部平台检测);
检测拍摄范围内零件漏装。
2. 节拍:
小于1秒
3. 精度:
重复性0.01mm以内,相关性0.015mm以内
4. 其他:
各测试条目单独设定检测阈值;
可记录测试结果。
二、解决方案
1. 概述
三维检测模组与载物台连接在一起;
零件被放置在一块透明玻璃上,从零件下部向零件的下表面进行三维拍摄;
连接三维检测头的电脑能够通过PLC收到触发信号后快速进行三维扫描和尺寸计算/判断,然后再通过PLC发出判断结果到整个自动化系统的PLC;
整个自动化系统的PLC根据模块判断结果,剔除NG品。
2. 模块机械结构
3. 测量三维结果
角度一
角度二
角度三
说明:紫色方框为参考基准面,白色方框为测量面。测量结果为测量面到基准面的距离
三、SIM卡托三维检测案例
技术特点:
在400-600ms内完成SIM卡托的三维拍摄;
自主核心算法及软件,可实现产品的在线三维检测及数据的自动判断;
SIM卡托检测点涵盖了高度,长度,平面度,缺件检测等20多个检测点,重复精度达到0.01mm以内。