SMT又称为表面封装技术，是电子制造业的基础。我们知道远心镜头由于低畸变、大景深的优势已广泛应用到SMT视觉检测中，本文带来远心镜头作用之助力SMT五大检测工序。

   那到底是哪5道工序会使用到远心镜头呢？基本上有以下5道：
　　1）印刷后检测
　　2）贴片后检测
　　3）插件后检测
　　4）波峰焊后检测
　　5）回流炉后检测
　　我们一一做简单介绍：
　　1、印刷后检测
   随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展，使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。尽管工艺设备更加先进，仍强调要对PCB的质量严格把关，因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺，在沉积较细间距的元件时更是如此。此外，在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象，使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证, 为此，人们越来越重视印刷后的焊膏检测。
　　2、贴片后检测
　　由于元件的小型化，微小型元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难，元件的缺陷基本是不能维修的。所以炉前AOI会变得越来越重要，炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷。采用炉前在线式AOI，能高速，高精准度及高重复性和低的误判率。同时还可以与上料系统联网共享数据信息，只检测换料时段的换料元件的错件，减少系统误报，另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统，即时修正SMT机器程序。
　　3、插件后检测
　　电子插件制造工艺对于产品的质量要求十分严格，对于每分钟高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程来说，哪怕是高1%的产品合格率都意味着巨大的经济效益。然而大部分的插件生产线都还处于劳动密集型生产方式，其中不乏一些高精尖端的军工或者外资企业。产品在制造过程中的质量检测工序还主要是依赖工作检测完成。人工检测的劳动强度的、成本高而且检测效率低，已经严重制约了企业提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争能力的现代化进程。而机器视觉检测技术是解决这一棘手问题的有效对策。
　　4、波峰焊后检测
　　由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是最容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等，而随着PCB的组装工艺越来越微型化，高密度化，原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升，采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。
　　5、回流炉后检测
　　对于SMT生产工艺而言，随着贴装元件的精密化程度越来越高，炉后AOI已经成为SMT生产线上不可或缺的重要一员。炉后的AOI是产品最后的把关者，所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷，元件缺陷与所有的制程缺陷。