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Teledyne DALSA发布革命性Linea HS2 16K TDI相机：重新定义工业检测性能标杆
近日，Teledyne DALSA全新推出的Linea™ HS2系列相机在下一代TDI技术领域实现了重大突破。该系列专为弱光条件下的超高速成像而设计，不仅提供16k/5 µm分辨率的卓越图像质量，更拥有1兆赫的最大行频，可实现每秒16千兆像素的惊人数据吞吐量。检测其他2025-05-12 | 中国机器视觉网 |873 -
精“芯”检测，华汉伟业破局IC芯片检测难题
随着半导体产业向微小化、高集成化方向发展，芯片的质量把控成为了决定产品性能与可靠性的核心因素。从芯片的设计蓝图到最终成品，每一个环节都容不得半点疏忽。芯片半导体检测2025-05-09 | 中国机器视觉网 |759 -
深视智能精灵系列高速摄像机观测锂电池隔膜卷绕过程
在锂电池电芯制造的中段核心工序中，卷绕机承担着将正负极片与隔膜精准叠放并卷绕成电芯的关键任务。锂电2025-05-09 | 中国机器视觉网 |754 -
凌云光万兆网相机一招搞定多工位检测难题
凌云光万兆网相机最高行频150KHz，光纤接口高达300m传输距离，多线TDI技术芯片，高灵敏度成像，高速检测应用优选。芯片半导体检测2025-05-09 | 中国机器视觉网 |754 -
Robotic +Z 智能相机让拆垛更智能
什么是拆垛？让我们来解释一下“拆垛 ”一词的确切含义。拆垛是指将堆叠在一起的工件或物品从料框中取下的过程。汽车物流及拆码垛2025-05-08 | 中国机器视觉网 |782 -
华睿科技工业相机大面阵低功耗产品系列——驱动半导体与锂电制造智能化升级
随着全球半导体和新能源产业的爆发式增长，工业相机作为智能制造的核心组件，正面临更高性能、更严苛场景的挑战。在半导体领域，芯片制程持续向纳米级演进，封测工艺对缺陷检测的精度要求达到亚微米级别；在新能源领域，锂电制造的高速叠片、极片涂布等工艺需要实时、高分辨率的图像监控以保障电池一致性。芯片半导体检测锂电2025-05-07 | 中国机器视觉网 |1073 -
USB3.0短波红外相机：高信噪比成像，为精密检测"降温降噪"
采用高性能InGaAs探测器，支持0.4~1.7μm宽光谱响应，融合可见光与短波红外（SWIR）成像，突破传统相机的检测局限，大幅拓展工业检测与科研分析的应用场景。检测2025-05-07 | 中国机器视觉网 |771 -
使用 Specim FX17 高光谱相机测量棉花中的水分
水分的量化对许多工业和研究应用至关重要。基于光谱的定量模型能够高效、无损且准确地监测水分含量。高光谱相机还能揭示水分的空间分布，而点光谱仪只能提供总体分布。在本研究中，我们监测了棉田的水分含量及其干燥过程。检测2025-05-07 | 中国机器视觉网 |750