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SWaP-C原则实现低成本高清热成像相机
对于大规模应用场景下的相机选型，有两个关键考量因素：性能和对资源的占用情况，后者包括了对尺寸、重量、功耗和成本的限制。医疗2025-05-23 | 中国机器视觉网 |696 -
智能检测时代：日光光致发光技术如何让光伏组件缺陷「显形」？
在光伏电站的日常运维中，组件性能衰减和隐性缺陷（如热斑、内部裂纹）是影响发电量的“元凶”。检测光伏太阳能2025-05-23 | 中国机器视觉网 |725 -
走进韩国80+地区，RoboCare携手奥比中光推出多款护理机器人
根据《2022年世界人口展望》，到2050年，全球65岁及以上人口的比例预计将从2022年的10%上升至16%。人口老龄化正在成为21世纪最显著的社会趋势之一。芯片半导体2025-05-21 | 中国机器视觉网 |746 -
深瑞视3D线激光扫描仪，以创新技术精准解决工业检测痛点
在智能制造加速升级的浪潮中，工业生产正经历着从二维平面检测向三维立体感知的技术跃迁，面对复杂曲面、精密装配等高端制造场景，传统检测手段难以实现亚毫米甚至微米的三维尺寸还原与实时动态分析。检测三维测量2025-05-20 | 中国机器视觉网 |889 -
新技术预测冷冻猪肉的营养稳定性
未来的研究很可能会尝试结合使用机器学习和光谱成像技术来检测其他冷冻肉制品，例如碎牛肉和火鸡肉。通过提供一个可靠的框架来评估肉质的长期变化，这项研究不仅提高了冷冻猪肉储备的运营效率，也为更广泛的食品安全保障和可持续性发展做出了贡献。食品2025-05-20 | 中国机器视觉网 |803 -
机器视觉对现代农业的影响日益增强
全球人口增长、气候变化带来的不可预测的天气模式以及对可持续实践日益增长的需求，使农业面临越来越大的压力。在这种环境下，机器视觉有机会改变这个行业。农业2025-05-20 | 中国机器视觉网 |703 -
飞行时间（TOF）相机优缺点及其应用领域
利用TOF技术成像的设备被称为TOF相机（或TOF摄像头）， TOF相机与普通机器视觉成像过程也有类似之处，都是由光源、光学部件、传感器（TOF芯片）、控制电路以及处理电路等几部单元组成。检测物流及拆码垛2025-05-16 | 中国机器视觉网 |917 -
线扫相机攻克半导体BGA 3D焊接检测
在电子和半导体行业中，BGA（球栅阵列）焊接连接应用非常广泛，最典型的例子是微处理器的安装。BGA封装的一大优势在于能够充分利用整个封装表面，而不必裸露周边。一个BGA通常由数百个单独的焊球组成。为确保电气元件正常工作，必须保证每个焊球都能形成牢固的焊点连接。芯片半导体三维测量2025-05-16 | 中国机器视觉网 |744