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光子精密让细小孔洞的深度检测更精准
传统的激光测距传感器在面对复杂表面（如深孔、凹凸面）时，容易出现测量偏差。例如在深孔检测中，由于工件孔径较小且空间有限，激光束难以直接进入孔内进行有效测量，并且深孔内壁的反射光线难以被有效接收，导致测量误差增大。检测三维测量2025-05-21 | 中国机器视觉网 |848 -
颠覆iToF技术，安森美如何突破30米深度感知极限？
深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域，这项技术不可或缺。三维测量2025-05-21 | 中国机器视觉网 |687 -
高精度测量硅棒尺寸，深视智能SRI系列一体式3D轮廓测量仪助力半导体质量管控
在半导体制造领域，硅棒尺寸的精准度直接影响后续切片工序的硅片质量。开方后的硅棒可能存在外观裂纹、空洞、气泡及内部杂质等缺陷，因此对硅棒的几何外形尺寸进行高精度检测至关重要。芯片半导体检测2025-05-20 | 中国机器视觉网 |815 -
马克拉伯3D线激光轮传感器，金属配件高度差检测
工业生产制造中，很多场景对胶层高度厚度都有严格限制。若厚度低于或者超出范围，或可能直接影响整个产品的组装，影响产品性能和寿命，甚至设备安全。检测三维测量2025-05-16 | 中国机器视觉网 |817 -
创视智能激光三角位移传感器P系列，检测电池顶盖平面度
在锂电池顶盖制造中，平面度检测对安全性、电性能、生产效率及长期可靠性至关重要。顶盖平面度不足会导致密封失效，引发电解液泄漏、短路起火等安全隐患，同时影响极柱端子与外部连接的导电性，增大接触电阻并加剧发热。检测三维测量2025-05-16 | 中国机器视觉网 |707 -
告别漫长等待，3D测量竟然可以如此的丝滑
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案,并采集物体表面的图案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能视觉控制器和内置AI解码算法对数据进行实时处理，快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。检测2025-05-15 | 中国机器视觉网 |762 -
海伯森HPS-LC 系列线光谱共焦传感器，复杂材质检测
海伯森HPS-LC 系列3D线光谱共焦传感器突破传统检测方式的限制，为工业4.0时代提供更高测量精度、更快测量速度的光学精密检测传感器。检测三维测量2025-05-15 | 中国机器视觉网 |714 -
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器以亚微米精度测量晶圆平整度
晶圆作为半导体芯片的核心载体，其表面平整度直接影响芯片性能、封装良率及产品可靠性。传统接触式测量容易导致晶圆划伤或污染，而常规光学传感器受镜面反射干扰难以实现高精度检测。芯片半导体2025-05-13 | 中国机器视觉网 |662