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劳易测中国助力海外新能源电池自动化立体仓库项目
在全球新能源市场的激烈竞争中，劳易测为欧洲某大型新能源电池自动化立体仓库提供了完整的的传感器解决方案。该项目涉及新能源电池自动化立体仓库的物流堆垛线及输送线，需满足严格的电气回路安全认证要求。检测2024-12-30 | 中国机器视觉网 |809 -
创视智能在半导体封装厚度测量应用
在封装厚度测量这一关键领域，新技术的应用宛如璀璨星辰，为精确测量带来了具有革命性意义的突破，其中彩色共焦方式更是脱颖而出，成为备受瞩目的焦点。彩色共焦（亦称为光谱共焦）有着独树一帜的优势，它对目标物的材质和颜色变化具有超强的抗干扰能力。检测三维测量2024-12-25 | 中国机器视觉网 |825 -
劳易测传感器技术助力包装行业，透明物料检测更精准高效
包装行业在现代工业中扮演着关键角色，覆盖了食品、饮料、药品等多个关键领域。随着消费者对产品质量的期望日益提升，包装材料和过程的质量控制标准也相应变得更加严格。尤其是透明材料，如塑料瓶、玻璃瓶和薄膜，它们在包装中占有重要地位，因此，对这些材料的精确检测至关重要。检测包装2024-12-24 | 中国机器视觉网 |827 -
提升视觉系统检测效率，利用 SmartROI 功能是关键
借助安森美 (onsemi) 图像传感器中的智能感兴趣区域 (SmartROI) 功能，用户和机器视觉系统可以快速聚焦在最需要关注或分析的特定区域。这样便可优化工业流程，提高诊断准确性，加快决策速度。监控2024-12-23 | 中国机器视觉网 |855 -
采用Gocator 4000同轴线共焦，解决晶圆打磨片检测难题
晶圆打磨片是利用磁性磨粒和液体载体在高速旋转的打磨盘上对晶圆表面进行磨削，从而获得平整的表面和精确的厚度。在芯片加工的不同阶段，需要使用晶圆打磨片实现表面平整度和厚度的控制。检测2024-12-23 | 中国机器视觉网 |914 -
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器对射测量半导体晶圆厚度
晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。芯片半导体检测2024-12-18 | 中国机器视觉网 |840 -
芯歌点激光助力冲压机行程精确检测
冲压机的行程是指在一个完整的工作周期内，冲压机的运动部件（如滑块等）所移动的距离。若行程测量出现偏差，极有可能导致零件产生缺陷，进而在后续的使用过程中出现故障。检测其他2024-12-18 | 中国机器视觉网 |714 -
标签叠料检测，降本增效新选择
加工行业产品种类繁多、制造速度快、质量要求高，因此需要一种灵活的解决方案，能够从一种产品转移到另一种产品，并根据生物、化学和物理参数可靠地识别材料。在传统彩色、光谱或 X 射线相机无法提供完整解决方案的情况下，高光谱成像发挥着重要作用。检测2024-12-13 | 中国机器视觉网 |737