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深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器对射测量半导体晶圆厚度
晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。芯片半导体检测2024-12-18 | 中国机器视觉网 |941 -
芯歌点激光助力冲压机行程精确检测
冲压机的行程是指在一个完整的工作周期内，冲压机的运动部件（如滑块等）所移动的距离。若行程测量出现偏差，极有可能导致零件产生缺陷，进而在后续的使用过程中出现故障。检测其他2024-12-18 | 中国机器视觉网 |775 -
标签叠料检测，降本增效新选择
加工行业产品种类繁多、制造速度快、质量要求高，因此需要一种灵活的解决方案，能够从一种产品转移到另一种产品，并根据生物、化学和物理参数可靠地识别材料。在传统彩色、光谱或 X 射线相机无法提供完整解决方案的情况下，高光谱成像发挥着重要作用。检测2024-12-13 | 中国机器视觉网 |796 -
芯歌线激光笔记本电脑触控面板边缘段差检测
触控面板是用户高频使用的电脑部件，平面度不良不仅会降低产品的美观性和用户舒适度，还可能导致面板安装不稳固，长期使用下可能出现松动或损坏，影响设备的整体耐用性。检测三维测量2024-12-12 | 中国机器视觉网 |881 -
光子精密3D案例，精密“胎检”保安全
轮胎作为汽车的关键基础组件，其性能和状态对汽车的行驶安全性、操控稳定性、乘坐舒适性等具有直接且至关重要的影响。伴随着汽车保有量的增加和交通安全意识的提高，轮胎质量控制的重要性愈发凸显。三维测量2024-12-12 | 中国机器视觉网 |894 -
OPT（奥普特）LPF2系列，引领中高端3D视觉应用新风尚
作为3D视觉领域的核心器件，3D传感器通过生成物体真实点云图像，与三维算法相结合，能够轻松应对段差检测、焊接引导以及三维建模等多样化场景需求，为工业自动化中的质量把控、效能优化提供有力支持。检测三维测量2024-12-12 | 中国机器视觉网 |979 -
基于Gocator 3D同轴线共焦的半导体引线键合检测方案
引线键合（Wire Bonding）是半导体封装过程中重要环节，关系到整个半导体产品的稳定性和可靠性。细微的缺陷极有可能影响整体产品的质量，导致良率下降。随着封装层数的增加，对不同层中的线键进行检测变得越来越困难。芯片半导体检测2024-12-11 | 中国机器视觉网 |954 -
利用Premier参考图像传感器模块简化摄像头开发
开发智能、高性能的视觉系统非常复杂，通常耗时半年左右。加快此类视觉系统上市并优化工程资源，对于复杂视觉设计的成功至关重要。为了更好地支持摄像头开发，安森美(onsemi)为图像传感器打造了一个参考模块生态系统，称为Premier参考图像传感器模块(PRISM)。其他2024-12-10 | 中国机器视觉网 |910