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埃科智能对焦系统，精准捕捉微观世界
在屏幕模组前道检测、半导体晶圆检测、生物显微检测等领域中，常规显微镜光学系统的成像景深在微米或亚微米量级，且成像视场小，需要进行横向扫描成像。被测物体的轻微形变或倾斜容易导致高速扫描运动过程中成像失焦，而手动对焦或反差对焦会极大降低检测效率，难以满足日益增长的高速、高精度显微检测需求。检测显微镜及生命科学2024-08-01 | 中国机器视觉网 |1134 -
Gocator 4000系列3D同轴线共焦传感器检测透明胶路
透明胶水在电子产品中至关重要，关系到产品的质量和可靠性。传统检测方式无法获取高亮或透明胶水的高度及真实边缘，从而造成封装贴合后的产品出现溢胶或密封性差等问题，后续返工或产品质量问题。采用Gocator 4000系列智能3D同轴线共焦传感器对透明胶路进行有效的100%在线检测，最大限度提高产品良率。检测2024-08-01 | 中国机器视觉网 |956 -
新质生产力引领能源转型，思谋智能读码器助力光伏智造落地
随着全球对清洁能源的需求日益增长，光伏产业发展潜能持续释放。为提升生产效率和保障产能质量，推动光伏生产制造向更高效、更智能的方向发展，思谋科技推出了一系列智能传感器产品，打造出融合深度学习算法与大量行业Know-How的光伏智造解决方案，将工业AI技术全面应用于光伏电池制造全工艺流程，助力光伏产线各环节效率提升和产能优化。在光伏发电过程中，电池是将光能转化为电能的核心装置，而电池片生产、组件封装则是光伏产业链中最为关键的中游环节。光伏太阳能2024-07-31 | 中国机器视觉网 |969 -
高效助力光伏扩产，深视智能激光位移传感器为光伏行业赋能升级
深视智能通过自主研发的视觉传感器检测光伏产品质量，助力下游光伏厂商提升光伏产品的质量检测准确率并降低人工需求和生产成本，从而提高光伏产品生产效率和良品率。检测光伏太阳能2024-07-30 | 中国机器视觉网 |1097 -
基于Gocator 3D同轴线共焦的半导体BGA检测方案
BGA 封装工艺为制造晶圆集成电路 IC 和 PCB 电路板之间的连接提供更多可能。BGA 工艺有一定的技术要求，必须严格且精确控制其生产制作，包括确保 BGA 球数量、尺寸和位置的精确性，从而保证封装质量。芯片半导体检测2024-07-29 | 中国机器视觉网 |1141 -
威格勒新品P1PW，快速识别细微的对比度
P1PW 系列对比度传感器可检测不同表面和材料的微小对比度差异。P1PW 对比度传感器可在任何背景下可靠地识别色彩强烈到浅色的标记，即使在快速的工艺流程中也是如此。检测摄影测量和遥感2024-07-26 | 中国机器视觉网 |1051 -
半导体封测工艺中的在线检测之星：Gocator 4000系列3D同轴线共焦传感器
引线键合（Wire Bonding）是半导体封装过程中重要环节，关系到整个半导体产品的稳定性和可靠性。细微的缺陷极有可能影响整体产品的质量，导致良率下降。随着封装层数的增加，对不同层中的线键进行检测变得越来越困难。检测2024-07-24 | 中国机器视觉网 |1176 -
基于光谱共焦技术的PCB蚀刻检测
蚀刻是一种利用化学强酸腐蚀、机械抛光或电化学电解对物体表面进行处理的技术。从传统的金属加工到高科技半导体制造，都在蚀刻技术的应用范围之内。在印刷电路板(PCB)打样中，蚀刻工艺一旦出现问题必然是批量性问题，最终会给产品造成极大品质隐患。检测2024-07-23 | 中国机器视觉网 |895