嵌入式系统平台为工业物联网发展的基石

自2010年以来，研华致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎：

   第一阶段嵌入式系统平台；

   第二阶段WISE-PaaS工业物联网云平台、工业APP；

   第三阶段与行业专注伙伴的共创应用方案。

   研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪对此认为，AI+IoT将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石，必须融合人工智能及物联网的解决方案来应对市场需求，因此未来解决方案将朝四大方向进化：

嵌入式创新与设计服务

（Embedded Core Design-in Services）

   研华持续精进嵌入式系统平台的技术创新，并完整软、硬件产品规划与整合性设计服务，以满足各式开发需求。

AI边缘智能与无线连接

（Edge AI, Intelligence& Wireless Connectivity）

   AIoT将成为驱动产业成长的巨大动能，研华致力发展AI边缘推论整合方案、边缘智能、5G/ LPWA及IoT设备运维管理软件，帮助客户加速落地AIoT应用。

客制化设计和制造服务

（Design & Manufacturing Services）

   针对医疗、交通、工业自动化、平板计算机、Intelligent DisplayComputing等不同垂直领域应用，提供客户专属且包含设计、开发、验证、制造的全方位创新解决方案。

云服务／5G专网与影像AI

（Cloud IoT Solutions）

   聚焦5G与物联网的深度应用与技术创新，包含私有云解决方案、AI技术与在4K/8K的影像领域应用、SD-WAN、5G行动专网和网络安全，以结合云端与物联网提升营运效率。

携手共创伙伴完整展示嵌入式物联网生态系统方案

   会议不仅分享了研华在嵌入式物联网系统平台的发展策略与方针，亦展示主题涵盖完整嵌入式物联网生态系统如嵌入式平台和设计服务、ARM-based的运算方案、无线解决方案、行业专注解决方案，Edge AI解决方案， Cloud IoT解决方案以及设计和制造服务；同时，亦藉由各种实际情境展现能够完整管理物联网装置设备的软件WISE-PaaS / DeviceOn。

   此外，研华也邀请包含微软、McAfee、Acronis、中华电信、华电联网、东正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海内外共11家伙伴一同展出。

WISE-PaaS Marketplace2.0的落实　加速研华迈向AIoT新未来

   研华除在上述工业物联网第一阶段嵌入式系统平台拥有完整布局外，自2014年起也加重投资于软硬整合的工业物联网云平台WISE-PaaS研发，及打造软件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三阶段的物联网应用能遍地开花。

   研华将于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，则进化为工业物联网解决方案的能力交易平台，打造可集成的工业APP，以提供客户在商城中订阅，并邀请更多生态系伙伴上架营销其解决方案，功能含括边缘功能模块、中台、产业通用APP、行业专用APP、AI模块及顾问服务与教育训练等。

   张家豪最后补充道，研华在推动工业物联网发展上不遗余力，不仅持续强化得以融合人工智能及物联网解决方案的嵌入式创新技术与设计服务，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上线后，更将加速在工业物联网发展第二、三阶段的运营，并以海纳百川之思维与外部生态系共创，针对不同产业建立专属资源长期耕耘，加速研华迈向AIoT新未来。