新品发布：更高速的 ace 2 V面阵相机

产品亮点

· 小机身，高精度

ace 2 V机身精巧，尺寸紧凑（29*29mm），内嵌Sony Pregius S背照式芯片，并融合全局快门技术，能够有效消除拍摄移动物体时的动态模糊，同时依托芯片卓越的感光能力，即便在光线微弱的环境中也能捕捉到清晰细腻、质量上乘的图像。此外还支持16:9、4:3和1:1等多种芯片长宽比，覆盖500万至2400万分辨率，并同时提供500万像素212帧高速芯片选项，满足不同应用需求。

· 速度更快，效率更高

全新ace 2 V相机基于ace 2 相机平台实现CXP-12接口集成，提供了小尺寸的高速接口相机的选择。功能强大的CXP-12接口可实现12.5 Gbps的高带宽，可高速实时采集并传输大量图像数据。

· 固件功能拓展，灵活高效

ace 2 V相机搭载丰富的固件功能包：坏点矫正、六轴色彩调节、Sequencer等功能进一步优化了相机的成像效果，降低了集成开发难度。此外通过CXP-12接口也能够在卡端进行更多功能的拓展。

· 软硬件一体，搭建轻松

Basler提供了全面的CXP-12产品线，包括图像采集卡、LED光源、C-mount镜头、线缆等，一应俱全。这些相互匹配的CXP-12组件专为高速低延迟的应用需求设计，提供坚实保障。

此外，结合Basler pylon vTools软件集成图像分析功能，打造完整的软硬件一体化的CXP-12解决方案。

典型应用领域

· AOI（自动光学缺陷检测）

随着半导体行业的不断发展，PCB集成度及表贴元件日趋紧凑小巧，检测系统需要升级到更高的精度；半导体下游产业的蓬勃发展带来大量的市场需求，因此提高检测效率也尤为重要。

Basler凭借新推出的ace 2 V相机推出高效解决方案，突破精度与效率的双重瓶颈：ace 2 V相机分辨率覆盖500万至2400万像素，显著提升检测精度；同时，特别提供212帧/秒的高速500万像素芯片选项，灵活应对多样化需求，确保用户能根据实际场景做出最优选择。

通过CXP-12接口，搭配CXP-12图像采集卡进行卡端图像预处理，有效降低图像预处理时间。同时显著降低PC图像处理负载，提高系统整体稳定性。

· 提高电池叠片检测的速度与精度

在电池叠片的典型应用中，采用层压技术将电池极片元件和隔膜按“Z”字形折叠，最高可达120层。生产过程中要求一秒内高速拾放电极片，并确保叠片边缘贴合公差在200微米内，这对机器视觉的检测速度和精度提出了更高要求。

ace 2 V能够提供针对性的视觉解决方案：29*29mm的机身可通过 PoCXP 实现单电缆解决方案，便于布线以及集成到叠片生产系统中，采用Sony Pregius S 芯片和 Basler 固件功能集，可在相机端拓展多种功能，生成亮丽的高分辨率图像。

在电池叠片过程中，通常会采用四台相机对电极极片四个角落的边缘对齐程度进行监控，ace 2 V机身采用CXP-12接口标准，可搭配CXP-12图像采集卡在卡端控制信号，确保多相机系统的精确触发和实时数据传输。

四台同步触发的相机可验证叠片边缘对齐情况

此外，还能够基于VisualApplets方案进行卡端的功能拓展以及图像预处理，减少高速图像采集中产生的大数据量，从而降低PC端负载，提高系统稳定性。搭配使用 pylon vTools软件可对捕获的图像数据进行分析，以定位电极片的准确堆叠位置。

使用 pylon vTools软件输出边缘拟合的坐标

结语

Basler全新ace 2 V小巧的机身设计搭配更高速的CXP-12接口，能够满足更多领域对于高速应用的需求，配合CXP-12图像采集卡以及VisualApplets方案能够进行精益数据管理：以更有针对性的方式进行图像预处理。

搭配使用pylon vTools软件进行更加精细稳健可靠的偏差测量与图像分析。这种软硬一体化的机器视觉解决方案，在解决客户痛点的基础上，还能提升系统兼容性、节省时间以及硬件成本，从而提高生产效率，助力客户真正实现“视觉加速”。