Meridian Innovation近日宣布，该公司已完成由新投资方、战略合作伙伴及现有投资方领投的新一轮1250万美元融资。这笔资金将帮助Meridian Innovation扩大运营规模，加快产品开发，并将CMOS热成像技术拓展到更广阔的消费和商业市场。通过本轮融资，Meridian Innovation迄今为止的融资总额已超过3000万美元。

Meridian Innovation致力于利用其获得专利的革命性CMOS热成像技术。传统的热传感器依赖昂贵的材料和生产方法，而Meridian Innovation的CMOS技术平台则不同，它能保证提供消费和商业市场最高性能水平的同时，大大降低制造成本。过去几年来，Meridian Innovation已向很多细分市场的众多客户交付了产品，包括物联网设备、智能家电、车内监控、人工智能辅助婴儿监控和老人护理、安防产品以及便携式热成像仪。这些细分市场都在快速采用低成本热成像传感器，Meridian Innovation在利用和满足这些不断增长的细分市场需求方面具有得天独厚的优势。得益于低功耗的显著优势，以及可大规模制造的低成本CMOS工艺，投资者和客户都非常认可Meridian Innovation获得专利的CMOS热成像传感器。

Meridian Innovation第二代CMOS热成像传感器SenXor™晶圆，采用获得专利的CMOS混合热传感架构和专有的晶圆级真空封装（WLVP）

Cougar热成像相机模组

作为早期投资方，SEEDS参与了Meridian Innovation开发开创性CMOS热成像技术的非凡历程，并为支持其产品的商业化而感到自豪。SEEDS资本总经理Kaixin Tan表示：“随着Meridian Innovation进一步优化其产能，扩大全球市场份额，我们期待继续为Meridian Innovation的发展提供支持。”

Meridian Innovation的CMOS热成像传感器应用

“我们很高兴Moveon、TCVC和香港科技园成为我们的新投资方。此次融资标志着我们在成为CMOS热成像领域领先供应商的道路上迈出了重要的一步。在战略合作伙伴和投资方的支持下，我们将扩大生产规模，将创新解决方案推向更广阔的市场，为消费和商业应用带来新的可能性。”Meridian Innovation首席执行官、联合创始人Hock Leow说，“我们基于CMOS的方法使我们在大规模供应高性价比热成像传感器方面具有显著优势，有望使热成像技术比以往任何时候都更加普及。这笔新投资将加快我们的产品开发。我们将于2024年第四季度推出分辨率更高的第二代160 x 120像素的热成像传感器。”

适配智能手机的热像仪X-PRO

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