凌华智能推出全新“DLAP Supreme系列”边缘生成式AI平台。该系列通过整合群联电子（Phison）创新的aiDAPTIV+ AI解决方案，突破边缘生成式AI应用中的内存限制，显著提升边缘设备的AI计算能力。在不增加高昂硬件成本的前提下，DLAP Supreme系列实现了显著的AI性能跃升，助力企业降低AI部署成本门槛，加速生成式AI在边缘计算等多元场景的落地。 

技术亮点

搭载NVIDIA® Jetson AGX Orin™模块，AI算力高达275 TOPS；配备4个PoE接口与4个USB 3.2 Gen 2接口，支持连接8路摄像头；无风扇设计，紧凑尺寸仅175×145×85mm；支持Linux® Ubuntu 22.04及Jetpack 6.0系统；内置带外（OOB）远程控制模块；无缝集成NVIDIA Isaac™ Perceptor技术栈；提供开发套件（不含机箱版本）选购。

降低AI计算成本，性能跃升显著

随着生成式AI向各行业渗透，许多边缘设备因DRAM容量不足，在运行大语言模型时面临性能瓶颈，导致模型运行效率受限甚至出现token长度不足等问题。DLAP Supreme系列通过aiDAPTIV+技术有效突破此类限制，显著提升计算性能，同时支持边缘设备进行生成式语言模型训练，赋予其AI模型训练能力，增强自主学习和场景适应能力。 

例如，搭载NVIDIA Jetson AGX Orin 32 GB配置的DLAP-411 Orin Supreme，结合Gemma 27B模型使用时，推理首字延迟（TTFT）提升8倍，token长度增加4倍。此外，其可执行通常需H100/A100 80G Tensor Core GPU支持的模型训练任务，在显著提升生成式AI模型运行性能的同时，大幅降低部署成本。 

深度合作，打造更可靠的AI解决方案

凌华智能边缘计算平台事业群总经理陈彦夆表示：“通过DLAP Supreme系列，我们希望帮助更多企业与组织轻松采用生成式AI技术，同时实现性能提升与成本优化。未来，我们将持续携手群联电子及全球AI生态伙伴，共建协作式AI应用生态，推动生成式AI技术的普及化。” 

群联电子执行长潘健成指出：“群联与凌华在工业存储市场合作已逾十年，共同推动技术创新并为行业提供高价值解决方案。通过群联边缘AI解决方案aiDAPTIV+的引入，我们很高兴支持凌华基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台开发全新的DLAP Supreme边缘生成式AI系列。此次合作不仅是重要里程碑，更将开启边缘AI发展的新篇章。通过深度协同，我们致力于加速边缘AI在模型微调领域的应用拓展，尤其在智能制造、智慧城市等工业场景中。我们相信，这一合作将推动行业迈向更智能、高效的未来。” 

拓展应用，支持多样化模块

DLAP Supreme系列的发布不仅为边缘生成式AI应用开辟新机遇，更助力各行业突破内存限制，充分释放AI技术潜力。除针对AGX Orin的突破性优化外，aiDAPTIV+技术还可扩展至入门级Orin Nano、NX及Super模块，赋能更多设备实现高效AI计算。凌华计划持续推出Orin Nano Super与NX Super版本，进一步扩展DLAP Supreme系列的应用范围，满足多样化AI计算需求。