近日，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，要推动人工智能在重点产业领域实现广泛应用，加快制造业的智能化转型。作为国家战略性新兴产业的核心，泛半导体行业对产品精度和良率的要求极高，也成为“人工智能+工业质检”的优先落地场景。森赛睿长期深耕工业视觉AI，在泛半导体领域积累了丰富的实践经验。依托自研算法、平台化能力与专用检测设备，我们构建了覆盖晶粒、基板、器件、透镜等环节的AI视觉检测方案，帮助企业应对高速产线、复杂缺陷和质量追溯等挑战。

一、行业机遇与挑战

泛半导体行业作为国家战略性产业，广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子等领域。产品精度要求高、产线节拍快，使得质量检测成为制约良率提升的关键环节。当前行业主要面临以下挑战：

1.产品精密化，人工检测力不从心。晶粒、基板、透镜等元件微米级别，缺陷种类繁多，人工肉眼难以稳定识别和判定。

2.检测维度复杂，缺陷难以全面覆盖。划痕、气泡、崩边、球歪、裂纹等缺陷往往同时存在，传统抽检方式无法保证全覆盖。

3.高速产线压力，检测速度与精度难兼顾。批量化生产要求在分钟级完成上千件检测，人工与传统设备都难以同时满足速度和精度。

4.质量追溯不足，工艺优化缺乏依据。缺少在线数据统计与异常告警机制，企业难以沉淀有效的质量数据来指导工艺改进。

与此同时，《人工智能+》行动意见明确提出，要推动人工智能在制造业全流程应用，提升良品率与智能化水平。这意味着泛半导体行业不仅面临挑战，更迎来借助AI加速质量管理升级的重大机遇。

二、泛半导体AI视觉检测方案

泛半导体行业是国家战略性新兴产业的核心支柱。晶粒、基板、透镜等产品具有微米级精度要求，任何细小的划痕、气泡、崩边或裂纹，都可能导致良率下降甚至整批报废。

在高速度、大规模、复杂工艺的生产环境中，传统人工质检和抽检方式已难以胜任。针对这一行业特性，森赛睿构建了一套自下而上的 AI视觉检测整体解决方案，帮助企业实现从质检到质量管理的系统化升级。

1. 底层技术能力：精准识别的基石

森赛睿自研的视觉算法融合了深度学习算法与传统图像处理算法。前者适用于复杂、不规则缺陷的检测，如晶粒划痕、透镜气泡、微裂纹等；后者则擅长几何测量、厚度检测、字符识别等规则性任务。两类算法有机结合，不仅能识别微小缺陷，还能在高速产线中保持稳定、实时的检测性能，为行业提供既“快”又“准”的能力基石。

2. 平台化支撑：让检测能力可迭代、可复制

在算法之上，森赛睿打造了 AI视觉云平台，为企业提供从数据采集、标注、训练到模型部署的全流程支撑。平台内置自动标注、模型迭代和少样本学习功能，能够快速适配新产品与新工艺。同时，检测数据在平台中沉淀，形成行业化知识库，支持质量大数据分析和工艺持续优化。这样，检测能力不再是“孤立点”，而是一个随产线演进而不断进化的体系。

3. 行业化场景建模：全链路覆盖的能力矩阵

森赛睿将平台与算法能力落地到泛半导体行业的全链路场景：

晶粒检测：速度 800–1300 pcs/min，检测划痕、崩边、微裂纹；

器件检测：支持 2–10 工位扩展，识别焊点缺陷、偏移、球歪等；

基板检测：厚度精度达 0.001mm，确保器件装配一致性；

透镜检测：速度 >150 pcs/min，双面/多面检测，覆盖气泡、划痕、崩边。

这一矩阵覆盖了典型的质量风险点，使检测与产线节拍、工艺环节深度契合，形成行业化、可复制的场景能力。

4. 设备化落地：方案的生产力载体

森赛睿方案最终通过自研检测设备落地：微型晶粒外观检测机、精密器件多面检测机、片状基板厚度检测机、透镜检测机等，均可无缝对接客户产线。

设备不仅具备声光告警、NG品分拣等功能，还可与 MES 系统集成，实现数据实时上传与追溯。检测不再是独立环节，而是融入生产流程的“智能神经元”，与工艺、数据和管理形成闭环。

5. 企业价值闭环：从质检到质量管理

通过森赛睿的整体解决方案，泛半导体企业获得的不只是“检测工具”，而是质量管理方式的升级：

合规保障：检测结果可追溯，满足客户与行业认证要求；

效率提升：人工质检逐步退出，实现高速全检；

良率提升：漏检率显著下降，批量报废风险降低。

三、与政策契合点

国务院印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，到 2027 年要在制造业、消费品、民生福祉等重点领域形成一批“人工智能+”典型应用场景，推动产业实现高质量发展。泛半导体行业作为战略性新兴产业，正是政策所强调的重点方向之一。森赛睿的AI视觉检测方案，与政策精神高度契合：

1.意见明确提出，要推动制造业关键环节的智能化改造，提升生产效率和产品质量。

森赛睿通过“深度学习+传统算法”的融合方案，实现晶粒、基板、透镜等环节的智能检测，帮助客户在高速产线中实现全检和数据化追溯，大幅提升良率与产线稳定性。

2.文件强调支持人工智能在战略性产业中的应用，涵盖半导体、新能源、汽车电子等。

森赛睿泛半导体方案，正是通过自研算法、平台化能力与定制化设备，在该关键行业形成可复制、可推广的应用范式，为其他行业的延展奠定基础。

3.意见要求加快企业生产经营的数字化转型。

森赛睿的检测设备与MES系统打通，支持检测结果的实时统计、异常告警和全程追溯。企业不仅实现了检测环节的智能化，更将质量管理转化为数据驱动的闭环体系。

4.政策提出要建立“人工智能+”的安全保障能力。

在泛半导体场景中，森赛睿方案不仅帮助企业降低因漏检导致的批量风险，还为产品交付的可追溯性与可信性提供了技术支撑，满足国内外客户与认证机构的严格要求。

总的来看，森赛睿的泛半导体AI视觉检测方案，不仅解决了行业现实痛点，更在路径和方向上与“人工智能+”国家战略同频共振，体现出高度适配性与前瞻性。

四、案例与实用价值

AI视觉检测在泛半导体行业并非纸上谈兵，而是已经在多个客户现场实现了规模化应用，并带来显著成效。以下两个典型案例展示了森赛睿方案的价值：

1.案例一：晶粒加工企业的智能分选某晶粒加工厂过去依赖人工显微镜检测，效率低、误差大。

引入森赛睿微型晶粒外观检测设备后，产线实现了 800–1300 pcs/min 的高速全检，能够稳定识别崩边、划痕、气泡等缺陷，检测精度达到 0.001mm。

实际运行结果显示，漏检率降低超过 85%，良品率显著提升，人工检测人员减少一半以上。

2.案例二：光学透镜制造的质量保障在光学透镜生产中，气泡、划痕和崩边是最常见的隐患。

某光学厂商使用森赛睿透镜多面检测设备后，实现了150+ pcs/min的高速检测，并支持双面/多面同时检查。

检测结果自动上传至MES系统，客户首次具备了实时数据统计与异常追溯能力。效果是：批量报废风险下降 30%，客户交付合格率提升到 99.5% 以上。