日本科学家最近宣称，他们攻克了碳化硅锻造过程中的难关，可以用碳化硅来代替硅制成芯片。这种芯片不仅具有硬度高、抗高温、抗辐射等特点，而且可靠性更强，它的运用可能在电脑，汽车甚至航天领域引发一次不小的“革命”。

    碳化硅是已知最硬的物质之一，其单晶体可制作半导体材料。但正是由于它硬度高，熔化及锻制的过程相当费劲，而且制成的晶片容易产生瑕疵，如杂质、气泡等，这些物质会严重影响或削弱电流。因此，碳化硅一直无法被用来制造芯片。日本研究人员在最新一期《自然》杂志中称，他们找到了锻制碳化硅晶体的新方法，使碳化硅晶片成本低、用途广、性能更可靠。

    众所周知，硅对于电脑来说，可谓举足轻重。传统的电脑芯片是通过对硅进行熔化和冷却等多个过程后制成的。但是，硅有一个缺点，就是对温度过于“敏感”，有时在高温下不能正常工作，甚至受不了电脑本身电路产生的热量。因此，电脑中必须安装风扇或降温设备。而硅的这一局限性也阻碍了电脑功能的进一步发展。碳化硅半导体能应对“极端环境”，据称，碳化硅晶片甚至可以经受住金星或太阳附近的热度。前期的研究表明，即使在560摄氏度的高温中，碳化硅晶片在没有冷却装置的情况下仍能正常运作。碳化硅晶片在通讯领域具有广阔的运用前景，能让高清晰电视发射器提供更清晰的信号和图像；也可以用在喷气和汽车引擎中，监测电机运转。同时，它还可运用于太空探索领域，帮助核动力飞船执行更繁杂的任务。法国物理学家预言，在芯片制造领域，碳化硅取代硅已为时不远。

（中国图像网报道）