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芯片封装尺寸更小 三星开发出3D封装技术
三星电子(Samsung Electronics)日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(through silicon via)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式封装。 该公司的第一款3D封装由一个16Gb内存解决方案组成，在同一个单元中堆叠了8个2Gb NAND芯片。三星表示，该技术是目前多芯片封装(MCP)尺寸更小的版本。三星的WSP原型样品垂直堆叠了8个50微米的2Gb NA企业动态2006-04-17 | 中国视觉网 |1090 -
半导体设备考问零部件本地化
有消息称，进入中国市场超过20年的全球最大的半导体设备供应商应用材料公司，在最近几年一直在中国寻找可提供配套服务的零部件提供商，但到目前为止，应用材料在开发本土零部件资源方面还在继续探索之中。半导体设备零部件的本地化正引起各方关注。 SEMI预测，今年中国芯片制造商预计将购买价值19亿美元的半导体材料以及约16亿美元的最新半导体设备。“当设备及材料总价值达到55亿美元时，我们将会看到从今年到2008年，中国半导体市场将会实现两位数的增长。”SEMI总裁兼首席执行官Stan企业动态2006-04-17 | 中国视觉网 |978 -
北京微视凌志图像技术公司将在VisionChina2006展会期间组织具有特色的活动回赠用户
亲爱的客户朋友： 已连续两届在北京成功举行的机器视觉国际展览会，第三届（VisionChina2006）将定于今年6月11日-13日在北京召开。为了方便广大参会者，此次主办方特意把举办地移植到了著名的西郊宾馆内。（详情参见主办方邀请函）。 作为机器视觉行业的一份子，北京微视凌志图像技术有限公司继去年作为赞助商参加了VisionChina2005后，今年依然会以主赞助商身份出席大会。在本届大会上，微视凌志将以全新的面貌出现，并展出最新、最具特色的国外机器视觉产品与系统，以及公司开发部的最新技术成果、典型案例企业动态2006-04-14 | 中国视觉网 |1129 -
锡明光电：打造中国机器视觉主力军
中国机器视觉华东版（四） 锡明光电：打造中国机器视觉主力军访上海锡明光电科技有限公司总经理王振宇 中国图像网 第一次见王振宇先生，给人印象最深刻的是他健壮的体魄，有点像好莱坞功夫明星阿诺·施瓦辛格。不同的是从王先生身上笔者更能感受到一种文质彬彬的气质。这也正如现在的上海锡明光电科技有限公司一样，在一天天地健壮成长，在一天天地走向成熟。 作为锡明的总经理，王振宇先生对中国机器视觉有着执着地追求。多年来在这个行业的专业背景和成功经验，以及在国外的工作经验，给了王先生在机器视觉领域里一展宏企业动态2006-04-13 | 中国视觉网 |1382 -
凌华PXI平台震撼出击——价格不再障碍您选择PXI
凌华PXI控制器限时特惠多种规格多种搭配 帮您实现一站式采购 继凌华2006测控技术先锋论坛在深圳开幕后，凌华科技（中国）有限公司2006年产品促销活动全面展开。这次“凌华PXI平台震撼出击——让价格不再成为您选择PXI的障碍”促销活动将选择PXI控制器+PXI机箱组合，可享受优惠价，并以优惠价购买凌华PXI GPIB卡一片。促销活动将持续到2006年10月31日。 据了解，作为全球PXI技术领先厂商及亚洲最大PXI量测自动化模块供货商，凌华科技推出企业动态2006-04-12 | 中国视觉网 |1156 -
BALSER 即将发布新品
BALSER 即将发布新品 Basler Scout和Basler Pioneer，两个新摄像头系列将会在美国波士顿的Vision Show展会上展出。这些摄像头是千兆网和FireWire-b™的接口形式；CCD芯片的大小从VGA到2百万像素，有着多种选择。Basler Scout系列： 此系列的摄像头使用的是最好的Sony CCD芯片，有多种分辨率和帧速率选择。定价和产品质量都有着大范围的优势，将会加快模拟摄像头向数字摄像头转变的脚步。此系列的摄像头使用新的千兆网和FireWire-b接企业动态2006-04-12 | 中国视觉网 |1144