小体积，高精度，高分辨率

Dkam系列3D相机采用知微传感自主研发的MEMS微振镜结合红外激光束实现光栅动态结构光投射，通过高速CMOS拍摄条纹畸变，采用三角测距原理实现高精度三维信息采集。

D132S型工业3D相机点云分辨率为130万，亚毫米级深度精度，能满足工业自动化领域较高精度的定位、引导、检测、逆向建模等需求。此外，D132S的RGB分辨率高达500万，可输出高色彩还原、低噪声的RGB图像，能够更好应对复杂工业环境中对被测物体特征识别、提取、分割等深度学习的需求。

3D相机已经广泛应用在路径规划、复合机器人、焊接定位引导、包裹测量、缺陷检测等领域。

基本特征：

亚毫米级精度，能满足较高精度需求；

内部集成红外光源，抗环境光鲁棒性强；

高度集成，所有计算可在相机内部完成；

可同时输出点云图、深度图、红外图、RGB；

安装便捷，无需现场标定；

配套上位机软件，多平台SDK，快速掌握3D相机功能。

产品参数：

深度精度：0.12-0.34mm

工作区间：300-700mm

点云分辨率：1280×1024

点云帧率：≤2.5Hz

RGB分辨率：2592×1944

重量：750g

尺寸：165×62×49mm

触发模式：软触发/硬触发

SDK：Win/Linux

点云格式：PCD、PLY、TXT