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(CMVU)
机器视觉-芯片检测实例
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2017-12-19 14:35:31来源: http://www.mvotem.com
下面看下客户带过来的芯片,机器视觉检测产品缺陷案例:
首先我们先来了解一下机器视觉检测结构图:
大概了解了机器视觉检测的结构图,对于不同的产品,所使用的镜头视觉光源也是不一样的,每个产品需要定制合适的方案。
我们今天的样品是芯片,进行检测的目的是观测产品缺陷:刮伤、断层、有无金线、等...
被检测的产品实物图:(3.5mm*2mm)
我们技术使用:变倍镜头+外同轴光源,检测效果图如下:
产品特点:
1、 本产品组合式搭配设计,倍率广泛可以涵盖到0.09-180倍光学放大,高分辨率、高对比度成像;
2、 倍率准确,分别可6种倍率和9种倍率定格(可定制);
3、 重复定位精度高;重复精度可达1um
4、 变倍舒适,变倍过程顺畅平稳,中心偏移量极小;
5、 采用高硬度耐磨材料,使用寿命长;
6、 通用环形灯接口,可按需要任意配置底光源或环形照明光源。
我们技术使用:变倍镜头+外同轴光源,检测效果图如下:
产品特点:
1、 本产品组合式搭配设计,倍率广泛可以涵盖到0.09-180倍光学放大,高分辨率、高对比度成像;
2、 倍率准确,分别可6种倍率和9种倍率定格(可定制);
3、 重复定位精度高;重复精度可达1um
4、 变倍舒适,变倍过程顺畅平稳,中心偏移量极小;
5、 采用高硬度耐磨材料,使用寿命长;
6、 通用环形灯接口,可按需要任意配置底光源或环形照明光源。
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