硅片在载盘搭边重叠时，会出现上下料工序机械手吸盘压碎硅片，造成硅片破损，若碎片异物进入，经过高温制程容易污染真空腔体，影响产量以及增加维修成本，因此需要对载盘上硅片搭边情况进行管控。

深视智能激光三维轮廓测量仪SRI7700具备超高分辨率，可清晰识别载具内硅片交叠、载具与硅片边缘搭边等情况，高度集成，无需控制器，漏检率0.002%，节省设备50%以上安装空间相机精度更高，速度更快，线上批量漏检率与过检率更低。

图 | 硅片搭边检测