我们通过工业相机、光源、镜头、工控机等设备采集处理图像，

辅以自研机器识别核心算法，

打造出为3C电子制造业定制、覆盖3C电子生产全链路的解决方案。

该方案涵盖了盖板玻璃外形检测、尺寸测量、显示模组平面/曲面检测/缺陷检测、

电池焊点检测、中框外观检测、3D点胶引导复检等许多3C电子制造场景，

广泛应用于工业图像定位/对位/检测/测量/读码/字符识别和验证场景，

提高工业生产效率和自动化程度。

盖板玻璃

·白片AOI检测：划伤、压伤、边缘毛刺等40+种缺陷检测

·外形检查、尺寸测量

·丝印后20+种外观缺陷检查

·适用2D/2.5D/3D玻璃盖板

中框

·CG/BG 3D点胶引导和复检

·内长内宽测量、平面度检测

·电池仓异物检测

·中框外观检测（线扫+3D）

显示模组

·能够检测出点/线/Mura(不均匀)等40+种缺陷

·高性能CPU+GPU并行处理，加快图像处理速度

·能适应2D平面，2.5D、3D曲面检测

·过杀率＜3%，漏杀率＜0.1%

电池

·整线视觉解决方案：对位、外观检查、漏气检测

·软包电池外观检查

·焊点检测

·卷绕对齐度检测

摄像模组

·划伤、异物、污染、压伤、刮伤、白点等缺陷检测

·高度差检测，重复精度小于0.005mm

·涂胶检测，重复精度小于0.01mm

PCB

·元器件：错、漏、反、浮高等

·焊接、丝印质量检查

·脏污、短路、尺寸、金手指污染等

·读码/OCR识别

·柔性电路板缺陷检测

金属部件

·平面度、轮廓度测量

·表面脏污、裂纹、划伤、刮伤、气泡等检测

·2D+3D+AI检测

成品机组装

·对位引导

·内观检测：位置度、缺件、错件、辅料、螺钉浮高等

·电池仓异物检测