蓝芯科技宣布完成过亿B轮融资,「深度视觉」加速商业化
11月30日消息,蓝芯科技对外宣布完成金额过亿元的B轮融资,德赛电池等参与本轮投资。蓝芯科技成立于2016年,是一家为移动机器人提供完整视觉感知解决方案和为制造业提供智慧物流解决方案的机器人公司 。
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  • 半导体应用领域 | VisionChina(深圳)2021展品抢先看

    半导体产业具有集成度高、精细度高的特点,是机器视觉技术最早大规模应用的领域。机器视觉在半导体行业中的应用涉及到半导体外观缺陷、尺寸、数量、平整度、距离、定位、校准、焊点质量、弯曲度等检测,尤其是晶圆制作中的检测、定位、切割和封装过程全程都需要机器视觉技术的辅助。
    2021-11-05
  • 细致入微,来自工业的选择 | VisionChina深圳展品揭秘

    工业镜头是机器视觉的主要组成部件之一,本次展会参展品牌囊括国内外众多知名工业镜头产商,所带来的产品覆盖了目前市场上全规格的机器视觉镜头产品,远心镜头、变焦变倍镜头、测量镜头、微距镜头、紫外镜头、红外镜头等产品,规格齐全,数目繁多,更有丰富的机器视觉解决方案供您选择,如此视觉盛宴怎能错过?10月深圳,我们与您共赴科技之约!
    2021-11-05
相机

SICK 3D相机提供灵活的3D检测方案

随着我国新型基础设施加快建设、工业4.0加速发展,新兴的 3C 产品如 VR/AR、可穿戴设备、手环、智能手表、无人机等,正逐渐向大众生活延伸。受益于集成电路技术和互联网的快速发展,3C 产业快速成长,而生产过程中的检测面临诸多挑战。SICK 3D相机产品线多样,算法强大,可以根据特定的视野及特殊工况进行定制化,为客户提供更灵活的3D检测方案,满足生产效率,降低生产成本,改善生产质量。手机&TWS零部件检测· 应用描述在手机的零部件制造及组装过程中,3D的检测类型较为多元化,包括尺寸、高度、外观、有无等。其中典型的应用包括:· 高度段差检测,重复性精度 ≤0.02mm;· 平面度检测,重复性精度 ≤0.02mm;· 手机边框距离检测,重复性精度 ≤0.02mm.选用SICK RulerX70系列一体式3D相机,可兼容多种尺寸,助力产线自动化。· 应用选型:SICK 3D相机RulerX系列:RulerX20,RulerX40,RulerX70· 应用难点:1.产品种类多,视野多样。SICK产品线丰富,均有产品配套。2.颜色类型多,高反光,兼容性要求高。SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。3.检测速度快,节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测。· 应用图示:a)   手机零部件有无检测b)   手机边框高度差检测c)   耳机高度差&高度检测连接器检测· 应用描述连接器指电器接插件,用于连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。连接器的PIN针压入的深度、平面度对于连接器质量至关重要。该类型主要检测内容:连接器高度检测,重复性精度 ≤0.02mm;连接器共面度检测,重复性精度 ≤0.02mm.· 应用选型:SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列· 应用难点:1.产品种类多,视野多样。SICK产品线丰富,均有产品配套。2.检测速度快,节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测。3.PIN针长短不一,顶部针尖反光。SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。· 应用图示:a)   连接器高度段差检测b)   Pin针共面度,位置度检测胶路检测· 应用描述伴随点胶工艺的日趋成熟,点胶设备具有低成本,高精度、易拆洗等特点。胶体的种类繁多,包括UV胶,AB胶,热熔胶等。检测内容包括:判断有无断胶、溢胶;检测胶宽、胶高,重复性精度 ≤0.02mm.· 应用选型:SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列· 应用难点:胶体种类多,反光特性不一致。SICK产品线丰富,均有产品配套。检测速度要求400mm/s以上,节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测。台阶物体遮挡,胶体形态不完整。SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。· 应用图示:a)   透明胶路图像b)   圆弧部分涂胶检测注塑零部件尺寸&外观检测· 应用描述外观检测:· 脏污、堵孔、破损、双层网布和多注塑衬套不良现象。 · 检测硅胶宽度、破损、划痕、进胶口高度、密封胶溢胶脱落等,重复精度≤0.02mm.· 应用选型:SICK 3D相机RulerXR系列· 应用难点:1.产品种类多,反光特性不一致。SICK产品线丰富,均有产品配套。2.狭窄视角,纵深拍摄。SICK RulerXR相机配套的带通滤镜优化景深,将反光噪点尽可能减少至最小。· 应用图示:电子元器件检测· 应用描述电子元器件作为仪器的重要组成部分,为了保证其功能的完整性,确保生产合格,需要对PCB的针脚高度,焊锡的高度/体积、特征高度等进行测量。检测元器件有无缺失;检测元器件高度段差,判断是否组装到位,重复性精度 ≤0.02mm.· 应用选型:SICK 3D相机RulerX/RulerXC/RulerXR系列· 应用难点:1.产品种类多,精度要求高。SICK产品线丰富,均有产品配套。2.检测速度快,节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测。3.单个电路板的元器件多,部分有高反光。SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。· 应用图示:电子元器件高度段差,有无缺失检测
姜楠
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