半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节，涉及晶圆的同心度、角度偏差以及缺口位置的量测。此类检测对精度要求极高，即使微小的偏差也会对最终产品的性能产生重大影响。

检测需求

产品名称：晶圆片
产品尺寸：直径约300mm
测量项目：圆心同心度，缺角定位
精度要求：晶圆同心度0.3mm；角度偏差±0.5°
速度要求:  500mm/s

解决方案

当晶圆旋转时，深视智能SE1对射型边缘测量传感器通过测量数据计算圆心位置，然后通过机械手或者执行机构将晶圆中心移动到旋转轴的中心；晶圆圆心对准后，再次旋转，纠偏传感器对晶圆缺口定位，定位到缺口位置后执行机构将缺口转动到指定的角度。

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