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SICK 半导体加工行业应用案例分享
纵观半导体设备的发展历史，不难发现半导体设备紧随全球芯片制造中心而不断东移：从70-80年代的美国，到80-90年代的日本，再到90年代后期的中国台湾与韩国。随着中国高端制造技术的不断发展，与本身庞大的市场需求相互帮衬，未来十年，中国有望成为半导体芯片制造的全球中心。芯片半导体2022-03-04 | 中国机器视觉网 |1389 -
3D线共焦传感器精准检测曲面玻璃，解决检测痛点
3D线共焦传感器能够确保连续、非接触地测量最具挑战性的材料和形状，包括曲面玻璃屏，多层透明材料以及各种复杂的高反光电子零件，可同时生成具有超大聚焦深度的3D，2D和断层图像。传感器适合测量高反光，镜面，透明，弯曲，倾斜，高对比度，柔性和易碎的材料，甚至可以测量透明涂层的厚度和气隙。检测2022-03-02 | 中国机器视觉网 |1411 -
FocalSpec 1201 半导体芯片封装 BGA小球高度检测
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，一般是是计算机或其它电子设备的重要组成部分。简单来说，芯片就是把我们随处可见的电阻电容等电子元件以及由它们所组成的电路，集成封装到一个很小的颗粒里。检测2022-03-01 | 中国机器视觉网 |1561 -
开车回家太堵车？FLIR智能红外交通传感器从根源处解决问题
随着国内智能交通系统的不断发展,智能交通传感器为解决堵车问题做出了巨大贡献。今天，来给大家介绍一下FLIR智能红外交通传感器是如何在交通领域发光发热的。智能交通2022-01-26 | 中国机器视觉网 |1798 -
美城案例分享：金属铸件底部平面度检测
今天带来的案例和平面检测息息相关——铸件平面度检测方案。单台Gocator 3D传感器获取主连接板的轮廓数据，通过内置的算法工具测量平面度。传感器2022-01-25 | 中国机器视觉网 |1888 -
LMI触点高度和位置度检测：当PCBA遇上3D线共焦传感器
随着集成电路技术不断发展，半导体芯片的制造工序逐渐复杂，因此对芯片检测的要求也愈加提高。电子系统故障检测中流传了一个传说，大家都要遵守一个“十倍法则”，如果某个缺陷没能在半导体芯片检测时发现，而等到PCB生产时才发现的话，后者成本要比前者多出十倍，因此及时准确的缺陷检测至关重要。传感器2022-01-19 | 中国机器视觉网 |1703 -
吉诺科技案例分享：如何实现木工机械行业精工细作
吉诺高性能GOQ48S光电传感器具备激光定位准、分辨率高、相应频率高、色差衰减小等特点，用于木工机械行业，有力保证了产品品质及稳定性，助力木工机械行业智能化升级。检测木材2022-01-19 | 中国机器视觉网 |1389 -
FocalSpec 3D 1201 半导体芯片封装 BGA小球高度检测
在PHOTON平台检测半导体BGA小球高度等参数，通过线共焦Focal传感器扫描BGA模组板，获取所有BGA小球3D点云，将3D数据导入图像处理软件中进行处理以检测高度等信息。检测2022-01-13 | 中国机器视觉网 |1614