电子工业技术发展至今，越来越多的电子产品追求轻、薄，小量化。也就意味着电子产品内部的各个配件在满足性能指标的情况下也要做到尽可能的轻、薄、小量化。这样会对每一个子电配件从设计到打样再到批量生产的工艺会有很大的技术困难，也就是在生产过程中的制程环节是很重要的。

   SMT(Surface Mounted Technology)表面黏贴技术，不仅可以提高产品的可塑性功能，更多的降低了生产成本，由于近几年制造技术的提高，相应的产品质量也跟着有了大幅度的进步，制程工艺环节也进行了“科技”优化。添加了需多眼睛对所生产的产品在必要的环节进行监视。使每一个产品在走每一个制程环节都会有相对应的眼睛去监视，保证了产品在生产过程中发现缺陷的及时性。把有缺陷的产品控制在萌芽阶段，这样不紧减少了产品的不良率，而且还提升产良品率，控制了报废料的滋长。

目前SMT生产系统中终检项(AOI)是整个产品最后出货的终端检测，也是保证出货到客户端最后的防线，一旦有品质的缺陷就会造成客诉，对生产厂商收益造成损失，同时也对生产厂商声誉造成不良的影响。现市面多个视觉公司对终端检测项进行尝试，都没有较好的办法去解决终检的检测项。

   协尔智能光电对此项进行了实地考察,学习了SMT生产系统的制程流程工艺，对每一制程环节可产生的缺陷类型，缺陷类型产生的原因是什么，缺陷的状态是什么样的，怎样进行改善。当对这些信息了解清楚后方可制定系统的检测方案。客户提出多达近30种缺陷类型需要检测，经分析检测难度较大，大致分类以下几个难点：

1.缺陷分部在不同的区域，缺陷的特征显现区别较大、

2.产品本身由不同的材质组成，光的吸收反射曲线也是有很大的区别、

3.有效检测区域很难划分，容易出现误检、

4.连接器焊盘焊接情况需要检测、

5.基板分部邦定面的缺陷需要检测。

产品图

   从产品图可看到产品有三大检测区域，钢片，FPC，基板。而FPC又分为FPC表面及字符检测，基板又分为基板，帮定，电容，IC元件等。这些不同的检测项需要在同一工位，一次成像将所要检测的目标物全部提取进行算法检测，在这种检测背景下不但对算法的要求很高而且打光难度也较大。经过团队的多次实验，尝试多种测试方案，最终确定使用多个光源组合的方式打光方可。

光学示意图

   上图是光学系统是按照不同区域对光源吸收或反射不同的曲线而设计的，可通过触发光源的方式控制光源的亮暗实现不同检测区域的取像，使每个检测区域得到合适的像，对于不明显或较难发现的缺陷可很好的显现。

   油墨堆积是指基板在刷黑色油墨时，某一处油墨不均匀导致油墨堆堆叠，该不良会使基板的厚度不一致，所以是必检项。难点在于颜色都是黑色，区别在于堆叠处与均匀处油墨多少不一。在视觉上很难形成有效的区分。

　　IC元件是焊接的基板上的元器件，颜色与基板颜色一致均为黑色，IC元件出现破损时，破损的边缘仍是黑色，这给打光造成了很大的困难，通过该套光学系统可将IC边缘微小的破损特征程现出。在视觉检测当中，产品的缺陷使用视觉将其拍摄出，是视觉系统的第一部分，第二部分是使用视觉算法把缺陷提取到，这两部分是视觉系统的核心。只有这两部分验证得到通到，我们就可以配合其它的自动化辅助设备。

   如果有类似的样品或其他种类缺陷的样品可以直接跟<苏州协尔智能光电有限公司>联系，我们很荣的幸协助去完成图像采集方案。