在医疗包装应用中，使用无菌封装来确保封装内的医疗用品的安全性。无菌密封检测主要通过人工随机检测，十分耗时，且在检测过程中包装可能会被损坏。现在，我们可以借助FocalSpec®线共焦传感器来应对这一挑战，线共焦传感器采用非接触且非破坏性的方法，进行100%医疗包装的密封性在线检测，很大程度地提高了包装质量和产品包装的效率。

FocalSpec®和线共焦成像技术（LCI）

   线共焦成像技术是一种基于横向色相差的光学检测方法，该方法将传感器中的发射器发出的白光分成连续的波长光谱。每个波长都聚焦在距传感器一定距离的被测表面上，以形成垂直焦平面。该技术适用于单点和多点几何的同轴设计及线几何的离轴设计。

   线共焦成像技术被有效地应用于医疗自动化密封检测，扫描获取医疗包装中常用的包装层和包装袋内部结构的高分辨率3D和2D数据。通过在线扫描密封区域从而获取多层数据，利用缺陷检测软件避免包装污染和气隙，标记不完全密封的不合格件，并检测例如褶皱和损坏痕迹等缺陷。

热封3D检测

   合格的密封对于确保无菌包装至关重要。热封宽度、完整性和连续性出现问题以及密封区域中存在气隙或异物通常无法用肉眼判断，用户使用FocalSpec®3D线共焦传感器进行可靠且无损地检测密封完整性。

   显示扫描连续截面之间的间距见左上图，合格密封的横截面图像，由于托盘和盖材料的折射率匹配，接触表面显得较暗见右上图。

上图为不合格密封图像示例

合格的密封是可以完全贴合的，而不合格密封则会存在气隙

使用LCI技术进行密封完整性检测的优势

   快速和非接触式密封完整性检测

   具备高成像分辨率，能显示出小的空隙，通道和其他密封缺陷

   高度可重复的测量

   用户依赖性性低（设置后完全自动化）

   提供包装密封质量的准确数值数据

   记录缺陷并提供有关密封结构的准确信息

   处理不同种包装类型

   FocalSpec®3D线共焦传感器可以集成到实时在线检测和生产系统中，其运行速度高达每秒16000轮廓，每个表面每秒的数据捕获率超过2700万个3D点。线共焦传感器可同时生成具有超大聚焦深度的3D，2D和断层图像。传感器适合测量高反光，镜面，透明，弯曲，倾斜，高对比度，柔性，易碎和多孔的材料，甚至可以测量透明涂层的厚度和气隙。

FocalSpec线共焦传感器助力实现

   自动化药品和医疗包装检测

   获取透明密封层的高分辨率3D图像

   快速，非接触且无损的光学检测

   能够检测到人眼看不见的内部密封缺陷

   可用户编程来处理不同的材料类型