深圳广成创新技术有限公司（简称GCI）创立于2018年，专注于3D机器视觉领域底层器件及核心算法研发，通过“3D+AI”的技术研发路线，致力于为全球自动化、智能制造及机器人行业提供领先的3D机器视觉产品、技术研发与视觉整体解决方案。

历经10年研发，GCI于2020年底重磅推出3大系列3D相机产品。

GCI现有产品以编码结构光3D传感器为主，同时也在线激光、双目散斑、光谱共焦等3D成像领域开展了多年技术研究布局，目标市场也将由现在的机器人和自动化领域拓展到AR/VR，医疗监控、消费电子等更多领域，成为一家全球领先的、具有持续创新能力的3D视觉行业综合解决方案提供商和研发平台，以“3D+AI”技术创新助力中国智造2025及传统产业升级。

关键核心技术

GCI公司核心研发团队在3D视觉领域已有十余年研发积累，先后解决了结构光系统的稳定性、一致性、实时性等多项关键技术问题，从核心算法到底层器件完全实现了自主化，目前GCI 3D结构光传感器的主要技术特点包括：

■ 3D成像稳定：采用了自主研发的高鲁棒相位编码算法，可实现高对比度、强反射金属及半透明表面的直接高精度3D扫描，数据波动小，测量精度稳定；

■ 3D扫描速度快：采用自主研发的高频DLP器件，可实现最高2000Hz以上的3D扫描速度，同时兼具大景深测量的特点；

■ 3D重建速度快：采用自主研发的亚像素粒度相位解码算法，基于CUDA平台最高可实现超过10亿点/秒的3D重建速度，可满足动态高分辨率3D成像需求；

■ GCI 3DLAB/SDK功能丰富：测量软件包含了十余种常见的3D测量功能，可一键生成静态/动态重复性测试报告，基于C/CUDA的SDK功能丰富，提供了丰富的2D/3D处理函数，与主流2D/3D视觉软件兼容性良好。

最高亚微米级的3D成像精度，物体表面细微颗粒清晰可见（L50S拍摄）

高光金属叶片不采用HDR策略也可一次完整成像，测量精度接近喷涂处理方案（L50S拍摄）

产品系列

GCI公司目前主要产品为结构光三维视觉传感器，2020年底推出了Hawk、Lynx、Pardus三大系列、十余种型号的结构光3D成像传感器产品。

■ Hawk系列主要面向半导体等小视野高分辨率3D测量应用，以H20S型号为例，测量范围20*10mm，z向测量精度可达0.1微米；

■ Lynx系列主要面向3C和精密零部件检测，以L50S型号为例，测量范围50*40mm，测量景深可达±10mm，z向测量精度可达0.3微米；

■ Pardus系列主要面向大尺寸零部件高精度测量及3D视觉引导应用，以P400S型号为例，测量范围可达400*300mm，测量景深可达±100mm，z向测量精度可达5.0微米；此外，P400X产品可实现30Hz以上的实时3D成像，可满足动态3D测量、定位和导航等应用。

miniLED焊盘3D检测（H20S）

LED物料及表面平整度检测（H20S）

BGA焊盘3D检测（L25D）

摄像头金属支架3D检测（L50S）

连接器PIN针高度检测（L25S）

手部皮肤3D成像及分析（L100S）

基站金属机箱3D尺寸检测（P400S）

矿山石子3D测量及分类（P800S）