Photon™ 可对各种表面特征进行3D扫描和检测，包括透明、高反光、多层、有纹理、混合和其他各种加工材料。Photon™ 可搭载LMI公司的3D线光谱共焦传感器和3D线激光轮廓传感器，以亚微米精度扫描这些表面类型。

Photon™ 通过高精度的编码器、高防震机构设计和自动拼接软件，在各种离线和在线检测、实验室和研发应用中，以超大视野扫描具有挑战性的材料。

每一台Photon™光学检测系统均配有真空吸附平台，工控机（内置板载运动路径规划和标准检测软件），显示器，键盘，鼠标，操纵杆和校准模块。该系统具备零件姿态校准，自动特征检测和轮廓提取，多坐标系测量，几何尺寸和形位公差（GD＆T）测量，粗糙度分析等表面特征检测和分析功能。

Photon™ 光学检测系统

3合1成像功能

在搭载LMI 3D线光谱共焦传感器时，Photon™ 能够同时获取3D形貌（3D表面几何），3D体层扫描（多层3D几何和2D强度）以及2D强度数据。线光谱共焦扫描避免了有光泽金属表面的带来的反射影响，离轴排列设计使传感器可进行多层扫描（体层扫描）。

·3D体层扫描可用来评估粘合玻璃元件的物理性质

·3D体层扫描可用于几何尺寸标注以及表面和材料各层缺陷检测

·2D成像可用于2D尺寸或者平面尺寸和缺陷检测

独一无二的3D体层成像

LMI公司3D线光谱共焦传感器包含嵌入式的快速信号处理元件，可检测体层图像中各层的3D轮廓，再以亚微米级别的精度处理每个测量点的高度信息，最后以高分辨率计算每一个检测到的表面数据点的高度信息。LMI 3D线光谱共焦传感器可用于混合型电子产品以及带涂层的透明承载基板的质量控制，可检测到以多种缺陷包括分层、划痕、杂质、气隙及气泡。

为实现最大的扫描灵活性，Photon™ 还支持搭载LMI的部分Gocator® 智能3D线激光轮廓传感器型号。这些高速传感器将激光线投射到被测物上，快速生成多个轮廓，生成高分辨率3D图像应用于测量和检测。

实现多种表面特征测量应用

表面粗糙度

在许多制造应用中需要系统地检测表面粗糙度，以确保满足严格的制造公差。Photon™ 光学检测系统可为一系列自动化生产工艺提供非接触、超快速的表面微观形貌扫描和分析，并提供实时报告。

曲面显示屏边缘

Photon™ 最大镜面下角度兼容性为+/- 20度，可扫描、测量和检测手机和平板电脑中曲面玻璃屏的轮廓，非常适用于2.5D和3D玻璃显示屏的质量控制。

多层玻璃

结合3D体层扫描（多层）和2D强度成像可用于识别缺陷，例如分层、划痕、表面或夹层玻璃中的灰尘、手机显示屏或其他任何透明多层材料如密封医用包装。区别于其他成像系统，线共焦传感器不仅仅可以检测缺陷位置，还可识别到缺陷是位于哪一层，甚至能够测量亚微米级的缺陷尺寸。

UV保护胶表面

UV保护胶可增强IC（集成电路）或者FPC（柔性印刷电路）Bonding区域的抗拉强度，起到防水，防尘、防盐雾等保护作用。通常UV保护胶都是透明的，导致其他光学计量系统很难检测胶水的尺寸或缺陷。使用Photon™ 在胶水固化前准确3D测量和检测胶高和胶量，以防止出现溢胶或断胶等问题。

医疗包装

Photon™ 光学检测系统是一种用于医疗自动化密封验证的有效方法，可扫描获取医疗包装中常用的泡罩包装层和包装内部结构的高分辨率3D和2D数据。利用在线扫描密封区域从而获取多层数据，利用缺陷检测软件避免包装污染和气隙，标记不完全密封的不合格件，并检测例如褶皱和损坏痕迹等缺陷。

PCB-to-chip焊球检测

PCB板上有成千上万个微小的焊球用于连接芯片和PCB。过去是用显微镜测量这些焊球，需花费大量时间。现在借助Photon™，您可以在短短几分钟内完成所有焊球测量，包括焊球高度，间距和X / Y位置以及缺陷（形状或焊球最上方区域材料缺失）。

半导体

Photon™ 可为半导体制造工艺中的各个阶段提供精确的3D在线扫描和检测，在最大化产能下实现最佳的产品质量。

锂电池焊缝

通过Photon™ 快速测量尺寸（如正确的高度和体积）及确定锂电池焊缝缺陷，包括破损、溢流、偏移、裂纹、气孔、过度粗糙或变色等。