由于电子产品自身的精密性要求，所以在产品的生产过程中各道工序都环环相扣，那么我们就必须保证每道工序的质量。 例如印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
　　在本案例中，我们用来检测PCB板各元器件的有无及电阻器件的极反。
　　如下图一个PCB板图片：

　　根据检测要求，需要检测PCB板上各个字符的缺失及正误，电容的有无，电阻的极反。
　如下图带有检测工具的图片：

　　检测原理：本案例中利用Teledyne  DALSA 的sherlock软件进行检测，此款软件可以进行二次开发，根据客户需要自行编辑检测。通过合格产品建立各个板块的标准模板，并设置好相应的参数，每个检测框都可以同时进行检测，每次将检测结果与模板相似度比较，最终判定此产品是否合格。