Mini LED

MiniLED是显示领域的重要创新，是显示技术路径的未来方向，可以用于直接显示也可以用作背光。目前，MiniLED已经初步实现量产，消费电子的头部企业已经推出实际产品，并且还持续有厂商加入这一阵营。未来，在市场拓展和技术提高的加持下，MiniLED的发展会更加快速，其技术应用的周期会大幅缩短。MiniLED显示的产业链可以分为LED芯片、封装&模组等阶段，每一阶段的检测需求都对机器视觉有一定依赖性。

芯片制造

LED芯片制造是在硅片上形成完整电路的过程，整体流程包括前道外延片制造、中道磊晶和后道晶片切割，具体有数十道工序，技术与设备发展相对成熟。磊晶是芯片制备的核心环节，该工艺对芯片质量的影响达到了七成以上。MiniLED的芯片尺寸微缩，磊晶环节的光效率也会下降，导致芯片缺陷，产线良品率降低。MiniLED芯片的精度要求对于制造设备存在一定的挑战，先前的设备和技术在良品率上无法满足商业化需求，需要进行技术和设备的改进。

检测需求

MiniLED芯片端的光学检测主要集中在各种芯片缺陷的视觉检测。芯片制造工序的繁多使得芯片本身的损伤无法避免，固定的夹痕、显影不完全带来的金属残留等问题的芯片都应当剔除，避免进入下一道工序，保证良品率。

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