SMT是目前电子组装行业里最流行的一种工艺技术。作为当前新一代电子装配技术已经渗透到各个行业，吸引越来越多商家引入SMT工艺。SMT产品具有体积小、结构紧凑、抗冲击、耐振动、生产效率高、高频特性好等优点。SMT在电路板装配工艺的地位已占据了领先。
　　典型的表面贴装工艺可分作三个SMT生产流程：丝印焊锡膏（丝印机） --> 贴装元器件（SMT贴片机） --> 回流焊接（熔焊系统）
　　SMT生产流程一：丝印焊锡膏（使用设备：丝印机）
　　丝印焊锡膏工艺流程的主要目的是将适量的焊膏均匀的丝印在PCB的焊盘上，以确保贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
　　焊锡膏是由糊状焊剂、合金粉末以及一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，焊锡膏将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在没有外力碰撞、倾斜角度不是太大的情况下，元件通常是不会移动的，当焊膏在回流炉加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

　　焊膏是经过专用的设备半自动焊膏分配器、手动丝印机、半自动丝印机、全自动丝印机等丝印在PCB焊盘上的。
　　SMT生产流程二：贴装元器件（使用设备：SMT贴片机）
　　贴装元器件工艺流程是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
　　SMT贴片机对元器件位置与方向的调整方法：
　　1.机械对中调整元器件和PCB板位置、调整Nozzle旋转方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型现已不再采用。
　　2.激光识别、X/Y坐标系统调整元器件和PCB位置、吸嘴旋转调整方向，此方式识别是飞行过程中的，但是不适合用于球栅列陈元器件BGA。
　　3.相机识别、X/Y坐标系统调整元器件和PCB位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，实现飞行过程中的识别的相机识别系统，可识别任何元件。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种形状、大小的元器件，甚至异型元器件，SMT送料器（Feeder）有管状、带状、托盘（IC）形式。适于对批量不是很高生产，也可以用多台SMT贴片机并组合起来用于大批量生产。
　　人工手动贴装:操作简便，成本较低，要依靠操作熟练的人员来提高生产效率。
　　人工手动贴装主要工具：IC吸放对准器、真空吸笔、低倍体视显微镜或放大镜、镊子等。
　　SMT机器贴装：批量较大，供货周期比较紧，使用工序比较复杂，生产效果高，适合大批量生产。
　　SMT生产流程三：回流焊接（熔焊系统或称回流炉）
　　回流焊接工艺流程是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。首先PCB板进入140℃至160℃的预热温区时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的元器件焊端、助焊剂润湿焊盘、和引脚，焊膏塌落、软化，覆盖了焊盘，将氧气与焊盘、元器件引脚隔离；并使表贴元器件得到充分的预热，再进入焊接区时，温度以每秒2℃至3℃升温速率迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚扩散、润湿、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，会形成焊锡接点；直至PCB进入冷却区使焊点凝固。
　　SMT工艺是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT工艺和设备对操作生产现场要求要防止电磁干扰、电压稳定、防静电、有良好的废气排放设施和照明环境，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求（请阅读关于SMT贴片机环境要求和SMT贴片机维护），SMT现场操作人员要经过SMT知识和技术培训。