DIVE成像系统构建了高光谱视觉系统集成了硬件、软件和全面的工业检测解决方案。DIVE主要专注于表面性能和薄膜应用，满足了薄膜应用过程中对细致检测和质量控制的需求。任何偏离规格的情况都可能导致故障，因此准确评估至关重要。DIVE的技术提供了对表面特性的全面评估，这在半导体制造中尤其有益。除了半导体之外，DIVE的技术还适用于各种行业，包括电子产品生产、光学玻璃或箔膜涂层、封装和粘合表面清洁度。

工业检测的创新解决方案

DIVE为工业检测提供完全集成的高光谱成像解决方案，称为高光谱视觉。该解决方案将一键式的VEpioneer^®硬件与用户友好的VEsolve^®软件相结合。

DIVE Imaging Systems首席执行官Philipp Wollmann博士表示：“我们的目标是借助人工智能和机器学习，为工业检测提供完全集成的高光谱成像解决方案，全面洞察表面特性和厚度等薄膜参数。”

借助DIVE的解决方案，可以直接在半导体制造的加工过程中测试晶圆加工步骤的良品率，从而大大减少对标准测试晶圆的需求。Specim高光谱相机在这种集成中至关重要，它提供坚固、紧凑的设计，并具有GigE-Vision的相机连接协议。

Specim助力晶圆检测

高光谱成像集成了分光镜，可以提供供材料和拓扑信息，可用于形状和结构识别，从而产生全面的数据集。例如，层堆栈数据集可以揭示层厚度分布、层成分均匀性、缺陷存在和分类、孔隙检测和量化、质量分类以及下游生产步骤质量预测。

在半导体制造中，高光谱成像可在光刻或CVD/PVD/ALD工艺的每个处理步骤之前或之后评估氧化物、抗蚀剂薄膜厚度或表面参数的空间分布。详细的光谱数据与高分辨率成像相结合，可以彻底分析晶圆特性，确保质量和一致性。

高光谱成像的优势

通过集成Specim的FX10和FX17高光谱相机，DIVE在晶圆检测过程中实现了卓越的精度和速度。据Wollmann博士介绍，与传统成像方法相比，高光谱成像在晶圆检测方面具有多项优势：

§  非侵入式测量：无损检查生产晶圆。

§  100% 检查：以完整区域覆盖代替随机抽样，从而提高可靠性。

§  增强检测：揭示以前未知的质量决定参数。

§  提高产量：快速扫描能力提高了生产效率；300 毫米晶圆的扫描时间为 30 秒。

§  增强可靠性：改进流程设计和质量控制系统。

§  零缺陷目标：有助于实现制造业的零缺陷。

§  节省资源：直接检查生产晶圆可减少成本和浪费。

使用Specim FX 系列相机进行晶圆检测Specim合作

DIVE选择Specim相机是因为其坚固耐用、体积小巧且具备GigE-Vision的相机连接协议。这些功能克服了障碍，并以合理的价格提供了现代化的数据接口。与Specim合作的亮点包括快速交付和全面的售后支持，确保无缝集成和运行。

降低缺陷率、提高产品质量、加快检查时间

高光谱成像对DIVE系统的影响是深远的。通过集成Specim的FX10和FX17高光谱相机，DIVE在晶圆检测过程中实现了无与伦比的准确性和速度。

Specim相机可以检测污染物，精确测量薄膜厚度（抗蚀剂、氧化物、氮化物等）的面积分布以及表面状况参数，从而：

§  降低缺陷率：早期检测缺陷的能力可大幅减少有缺陷的晶圆数量

§  减少控制晶圆：可直接在生产晶圆上进行生产控制，节省材料和工具时间。

§  提高产品质量：一致且准确的检查确保高质量的输出。

§  更快的检查时间：提高检查速度可提高整体效率。

晶圆检测的新标准

借助高光谱成像，DIVE为晶圆检测树立了新标准，确保了精度和卓越性，从而最大程度地提高产品质量。通过解决关键的检测难题，高光谱成像技术使他们能够建立高效且100%可靠的晶圆检测，从而改善了合作伙伴的生产流程。

Specim高光谱相机的集成彻底改变了我们用于工业检测的全集成高光谱成像解决方案。我们看到了质量和效率的显著提高。展望未来，我们很高兴进一步利用这项技术来满足半导体行业不断变化的需求”，Wollmann博士表示。

革命性的机器视觉

Philipp Wollmann博士认为，高光谱视觉技术将彻底改变机器视觉，因为它能够从数百张图像中捕获独特、详细的数据。这套综合数据集非常适合检测工业过程中的细微差别，远远超出了传统方法的能力。机器学习和人工智能算法与化学分析方法的结合实现了前所未有的组合，为评估产品质量提供了创新方法。

这是首次将所有已知的图像处理方法与化学分析机器学习算法相结合，并发现全新的产品质量评估方法。高光谱视觉技术在全球工业应用的潜力巨大”，Wollmann博士总结道。

（文章来源于Specim高光谱成像，如有侵权请联系删除）