当前，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时代。2015年，国务院提出“中国制造2025”规划，提高制造业创新能力，加快推动两化融合，推行绿色制造，提高制造业国际化水平，进一步加快制造业转型升级，中国将由“制造大国”向“制造强国”转型。

　　升级之路对电子制造必然产生更新更高的技术要求，而眼下就有一场智能制造的行业盛会即将在6月和我们相约蓉城，2016年6月21—23日，第四届国际电子生产设备及技术展览会（NEPCONWestChina2016）将在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕。展会将高质量呈现SMT表面贴装、EMA电子制造自动化、IC&Components集成电路及元器件、PCB印制电路板等领域的设备技术和解决方案，这无疑是电子制造行业人士及专业买家的最佳选择之一。
　　电子制造业技术趋势表现在：一是小型化，即在更小的封装内实现的功能更强更多。这将带动高密度互连(HDI)及微导通孔、嵌入技术、光电子学的发展；二是环保法规更加严格和消费需求日趋增长，无铅趋势驱动业界开发可靠性更高的新材料，同时无卤素的需求将持续增长。
　　技术要求是电子制造业的硬件实力，而智能制造体系则是电子制造业不可或缺的软实力。对于智能制造，业界已谈论得非常多。其实，智能制造是工业技术、信息技术、运营技术的集成体系。其有两个重要特点：一是“物联网+”是技术基础手段，信息技术和运营技术互联互通（IT/OT），实现万物互联、实时分析；二是基于APP应用平台实现业务创新是目标，基于万物互联构建端到端价值链工程应用体系，催动业务转型升级。因此，变向未来的制造业企业，可以基于“物联网+应用平台”构建智能制造全新技术体系。
　　在智能制造时代，面向端到端价值链，构建智能制造体系（SMS）成为制造业企业发展的共同目标。相较于其他制造模式，智能制造具备数字化、互联互通、敏捷供应链、智能决策、动态感知和大数据分析等关键特征。智能制造体系则是基于当前最新的信息和通讯技术，结合早期多个先进制造模式，所构建的先进制造新体系。根据《中国制造2025》，中国的智能制造技术（功能）体系上，分为资源要素、系统集成、互联互通、信息融合、新兴业态，与美、德的技术体系框架类似。
　　实施智能制造总体路径，有如下4步：
　　第一步：从单点数字化模型表达，向全局、全生命周期模型化表达及传递体系进行转变。
　　第二步:从设计工艺打通，向系统工程、并行工程、模块化支撑下的产品全生命周期及生产全生命周期一体化和价值链广域协同模式进行转变。
　　第三步:从信息世界模式向信息/物理世界融合下的管理/工程高度融合的模式进行转变。
　　第四步:从经验决策模式向大数据支撑下的智慧化研发及管理模式进行转变。
　　无论是高端智能的电子制造解决方案还是智能、绿色、服务产业的发展方向，一切尽在NEPCONWestChina2016展会。据悉，本届展会不仅新品云集、创新不止，还有一大波儿行业峰会将如约召开。这些特色主题活动覆盖了汽车电子、智能家居、LED、SMT、PCB等各产业话题，行业专家学者与展商代表、专业观众齐聚一堂，集体发声，通过探讨和辩论，共同发掘市场潜在与未来的价值。