检测项目

晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。

创视智能C系列光谱共焦位移传感器具有高精度、高分辨率的特点，无惧各种材质、形状测量，能快速、稳定测量晶圆厚度变化，确保晶圆的厚度符合严格的设计标准。

检测需求

检测项目：光谱共焦位移传感器对射测晶圆厚度

探头型号：TS-C2600

测量范围：±1.3mm

精度要求：1μm

晶圆对射测厚方案

半导体晶圆器件通常由多层薄膜组成，每一层的材料和结构都可能不同。光谱共焦位移传感器拥有极高的稳定性能，可以实现对晶圆厚度的微米级测量，能轻松应对高透明、高反光、低反射率、粗糙等不同形状和材质的物料，解决因各种材质影响而导致信号无法稳定回传的难题。

创视智能光谱共焦位移传感器可以实现0.02 µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，最高30kHz的测量速度，支持485、模拟量、外部电平触发、USB、以太网、的数据传输接口。对晶圆厚度的实时监测，将测量数据实时反馈给生产控制系统，从而实现对工艺参数的实时调整和优化。这有助于提高半导体制造的自动化程度和生产效率，降低生产成本和浪费。

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