在半导体技术蓬勃发展的当下，芯片作为现代电子设备核心，焊点质量直接影响产品性能与寿命。随着芯片集成度攀升、尺寸缩小，焊点精细化程度加剧，传统检测手段难以满足严苛要求，先进、高效、精准的芯片焊点检测技术与设备需求迫在眉睫。

在检测环节中，镜头的性能至关重要，灿锐光学专注高精密检测需求，为此提供了高效精准的解决方案。

项目需求 

芯片焊点检测，需精准识别虚焊、冷焊、桥接等缺陷，确保焊点形态、尺寸、位置符合标准，保障芯片焊点的质量与可靠性。

解决方案 

镜头：XF-10MDT1X178-1C-VI；相机：1.1英寸，2500W像素，彩色相机；光源：60°白色环形光。

项目结果 

灿锐光学镜头采用1倍放大倍率，可精准呈现芯片焊点真实尺寸，规避放大或缩小成像带来的误差。

同时，其高分辨率与低畸变特性形成双重保障，既能清晰捕捉焊点细微凹凸等细节，又确保图像不失真，避免焊点边缘模糊、形态扭曲，助力检测人员精准判断焊点质量，为提升芯片制造的精度与可靠性提供有力的支撑。