半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95％的半导体器件和 99％以上的集成电路都是硅材料制作。20 世纪 90 年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS 导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2．3 电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

半导体材料及用途
　　国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015 年全球半导体材料市场产值已达到 434 亿美元，约占据整体产业的 13％，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006－2015 年保持平均 14％的增长率。2015 年已经达到 61．2 亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

2010-2015年全球半导体材料市场销售额

2015 年全球各地区半导体材料市场占比

　　攻新一代半导体材料及集成电路。我国第一代、第二代半导体材料及集成电路产业与国际水平差距较大，而在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，工程技术水平和国际先进水平差距不大，已经发展到了从跟踪模仿到并驾齐驱、进而可能在部分领域获得领先和比较优势的阶段，并且有机会实现超越。

　　新一代半导体应用领域广泛 ，潜在市场空间大。第二/三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。

砷化镓微波功率半导体各应用领域占比