物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展。市场的潜在规模和多样性正激励着重大创新，新的技术进步和新兴的通信协议正助推IoT在未来几年向预测的数以十亿计的节点前进。
　　工程师或许在他们特定的功能领域拥有丰富的专业知识，但在应对不熟悉的IoT硬件和软件设计与开发挑战时，可能有些技穷。随着这种情况日益普遍，工程师需要像安森美半导体多面性的IoT开发套件(IDK)这样的节点到云的平台，这些平台经过实践证明，有助于加快和简化在大量不同领域的设计中部署IoT功能。
　　由于可供设计人员选择的连接、感测和致动选项多种多样，开发IoT解决方案变得更为复杂。如果原型平台能够评估多种能效选项并快速为端到端解决方案制作原型，那么会大大缩短产品开发和部署时间。具有多种连接、感测和致动选项的IDK这样的平台提供了设计灵活性，这在评估和原型制作阶段至关重要。
　　安森美半导体的IDK最近新增了两款屏蔽板(子板)，分别用于蓝牙低功耗无线连连接和读取公司无电池能量采集传感器的温度、压力和湿度数据。
　　新款屏蔽板为IDK带来了全新的客户层，使独特类型的IoT应用成为可能。能量采集和无电池感测技术开创了在工业质量控制、预测性维护、健康状况监测和农业等领域的全新IoT用例范式。与此同时，无处不在的蓝牙低功耗技术创造了对电池寿命影响最小的无线连接可能性——这是许多IoT实施的“必备”条件。

　　新发布的屏蔽板连同现有的感测、致动和连接选项，显著扩展了可在IDK上构建的应用。此外，使用IDK上的超低功耗器件，使设计人员能够打造电池寿命更长的IoT产品。
　　IDK的硬件产品辅以一个基于Eclipse的集成开发环境(IDE)，具有直观的用户界面。IDE中还提供了各个不同的应用程序接口(API)和用例，适用于智能家居/楼宇、预测性维护、可穿戴/移动医疗等垂直领域。该软件框架还包括一个C++编译器、调试器、代码编辑器和一些与应用相关的库。
IDK还包含了设计电路图、PCB布局和光绘档，进一步加快了从概念、开发到生产的设计快速衔接，让终端产品设计几乎只需用 “剪贴”方法就能完成。‍‍