中国芯牵扯亿万中国心，相信中国芯中国造，中国有实力提高自主研发设计能力，而机器视觉技术应用也将继续协助半导体芯片领域，机器视觉技术可对半导体芯片局部缺陷进行缺陷检测，机器视觉技术可对半导体芯片产品尺寸和定位角度检测，我们也将发挥自己的长处和优势，不断提高自身创新力。
一、新闻热点推送
    据新浪新闻报道，美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。
    半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长、风险大，并且很多企业长期满足于进口替换，不思进取，导致中国芯受制于人。
    中国现在最缺的是半导体设计和自主研发能力。没有芯片自主设计研发能力的话，中国半导体生产线只能沦为代加工。而培养一个集成电路设计的领军者往往需要十几年的时间，培养时间成本大，周期长。
    在当今这个数字化时代需要万亿级芯片与传感器，如果中国掌握这类芯片与传感器，从模组、物联网终端、边缘服务到云计算，中国芯将不再受制于人。
    由于半导体、电子元件和线路集成度高，越来越密集，有了好的芯片设计之后，当需要量产的时候，就会需要更快的制造速度，而用机器视觉检测、定位、导引几乎是唯一的选择。
二、机器视觉技术在半导体芯片制造领域实际应用
    机器视觉技术在半导体芯片制造领域又有哪些实际应用？目前基于机器视觉的芯片缺陷检测技术在芯片打印字符、引脚外观尺寸位置等方面的研究已取得很好的进展。
    1、机器视觉技术可对半导体芯片局部缺陷进行缺陷检测
    在半导体芯片制造中，在单一半导体晶圆上形成大数目的个体半导体芯片器件。在以后的制造阶段中，诸如通过切割、锯切、激光切削或者某种其它物理分离技术，个体器件被从晶圆分离。无论利用这些实例技术还是其它技术，分离都能够通过引起裂纹、缺口或者其它物理损坏或者缺陷而损坏个体半导体芯片的某个百分比。还能够由其它加工和处理或者由其它原因诸如清洁或者封装引起损坏或者缺陷。损坏的具体位置和效应可能是不可预测的。再加上精细化的芯片产品对于品质的要求非常高，局部的产品缺损可能会造成产品功能受到一定的影响，通过机器视觉技术快速在线判断产品是否存在崩角或缺损的不良，反馈报警信号给吹起装置剔除不良的产品。
    2、机器视觉技术可对半导体芯片产品尺寸和定位角度检测
    高精密电子产品的PCB产品在组装时需要非常精确地进行定位，并同时计算产品的准确尺寸，以确保安装的精确性。
    3、机器视觉技术在该领域的其他相关检测：
    芯片正反面检测、芯片极性检测、连接器PIN脚平整度检测、FPC连接器的检测、管脚检测和印章检测。
三、芯片表面缺陷特征提取与分类方法的研究
    1、根据实际芯片外观检测需求与图像分割结果,总结分析塑封缺陷与引脚缺陷类型。
    2、提出基于数学形态学的塑封表面缺陷区域提取方法,获得塑封缺陷区域灰度图像。提出基于纹理方向的引脚表面缺陷区域提取方法,根据图像纹理方向信息判断并定位缺陷区域,获得引脚缺陷区域灰度图像。
    3、根据缺陷区域灰度图像,提取芯片表面缺陷的几何、灰度、纹理等特征。
    4、为了去除无关及冗余特征、提高分类效率,使用支持向量机递归特征消除SVM-RFE算法对缺陷特征样本进行特征选择,获得缺陷样本最优特征子集,生成仅包含最优特征子集为特征的缺陷样本。
    5、提出基于GPSOGSA与高斯核支持向量机RBF-SVM的缺陷分类方法。该方法使用SVM“一对一”的二分类方法建立多类分类器,使用GPSOGSA算法对RBF-SVM的惩罚因子与高斯核参数进行参数寻优。
    中国芯牵扯亿万中国心，相信中国芯中国造，中国有实力提高自主研发设计能力，而机器视觉技术应用也将继续协助半导体芯片领域，我们也将发挥自己的长处和优势，不断提高自身创新力。